[发明专利]影像感测器封装结构及其应用的成像装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测器封装结构，尤其涉及一种小型化的影像感测器封装结构及其 应用的成像装置。

背景技术

随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于 轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话 的成像装置不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而影像感测器封装结 构的体积是决定成像装置大小的主要因素之一，因此，改善影像感测器封装结构将有利于成 像装置小型化。

请参阅图1，现有的一种影像感测器封装结构100a包括一影像感测器11a、至少一被动元 件12a、基板13a。所述影像感测器11a承载于基板13a上并通过打线的方式与基板13a电性连 接。所述被动元件12a绕设于影像感测器11a周围且机械性及电性连接于基板13a。

然而，影像感测器封装结构100a还需要结合一些具有影像处理、影像控制等功能性的处 理晶片14a来进行影像处理。在这种情况下，基板13a必须预留一些空间来承载所述处理晶片 14a。如此，将加大影像感测器封装结构100a的体积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种尺寸小型化的影像感测器封装结构及其应用的成像装置。

一种影像感测器封装结构，其包括：一个第一基板、一个影像感测器、一个处理晶片及 至少一个被动元件。所述第一基板包括一个顶面及一与顶面相对的底面。所述影像感测器承 载于所述第一基板的顶面并与所述第一基板电性连接。所述影像感测器封装结构进一步包括 一第二基板。所述处理晶片及至少一个被动元件承载于第二基板上并与所述第二基板电性连 接。所述第一基板的底面开设有一个凹槽，所述第二基板，及承载于所述第二基板上的处理 晶片及至少一个被动元件均容置于所述凹槽内。

一种成像装置，其包括：一个影像感测器封装结构及一个与影像感测器封装结构对正设 置的镜头模组。所述影像感测器封装结构包括：一个第一基板、一个影像感测器、一个处理 晶片及至少一个被动元件。所述第一基板包括一个顶面及一与顶面相对的底面。所述影像感 测器承载于所述第一基板的顶面并与所述第一基板电性连接。所述镜头模组包括一个镜筒、 一个镜座及一个透镜组。所述透镜组固设于镜筒内。所述镜筒套设于镜座内。所述镜头模组 承载于所述影像感测器的顶面上。所述影像感测器封装结构进一步包括一第二基板，所述处 理晶片及至少一个被动元件承载于第二基板上并与所述第二基板电性连接。所述第一基板的 底面开设有一个凹槽。所述第二基板，及承载于所述第二基板上的处理晶片及至少一个被动 元件均容置于所述凹槽内。

相对于现有技术，所述被动元件、处理晶片及第二基板设置于由所述第一基板的底面开 设的凹槽内。从而无需再在第一基板上为所述被动元件及处理晶片额外预留空间，提高所述 影像感测器封装结构的空间利用率，缩小成像装置的尺寸。

附图说明

图1是一种现有的影像感测器封装结构的剖面示意图；

图2是本发明的影像感测器封装结构剖面示意图；

图3是采用了本发明的影像感测器封装结构的成像装置剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2，为本发明的影像感测器封装结构100，其包括一个影像感测器20、一个第一 基板10、一个处理晶片40、一个第二基板30及至少一个被动元件42。

所述影像感测器20可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS( Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用于将影像光 信号转化为电信号。所述影像感测器20包括一感测区21与一环绕感测区21的非感测区22。所 述非感测区22上设置有多个第一晶片焊垫202。