[发明专利]影像感测器封装结构及其应用的成像装置

权利要求书

1.一种影像感测器封装结构，其包括：一个第一基板、一个影像感测器、一个处理晶片及至少一个被动元件，所述第一基板包括一个顶面及一与顶面相对的底面，所述影像感测器承载于所述第一基板的顶面并与所述第一基板电性连接，其特征在于：所述影像感测器封装结构进一步包括一第二基板，所述处理晶片及至少一个被动元件承载于第二基板上并与所述第二基板电性连接，所述第一基板的底面开设有一个凹槽，所述第二基板，及承载于所述第二基板上的处理晶片及至少一个被动元件均容置于所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述凹槽为阶梯状结构，包括第一容置部及一第二容置部，该第一容置部与第二容置部相连通且第一容置部的尺寸大于所述第二容置部的尺寸，而在两者相接处形成一台阶面，所述台阶面上设有多个电连接点，所述第二基板包括一用于承载所述处理晶片的承载面，所述第二基板的承载面周缘设置有多个焊点，所述第二基板通过承载面上的多个焊点机械性及电性连接于第一基板的台阶面的多个电连接点上。

3.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述影像感测器包括一感测区及环绕感测区的非感测区，该非感测区上设置有多个第一晶片焊垫，所述第一基板的顶面对应所述多个第一晶片焊垫设置有多个第一基板焊垫，所述影像感测器封装结构还包括多条第一引线，所述多个第一晶片焊垫与所述多个第一基板焊垫通过所述多条第一引线对应电性连接。

4.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述处理晶片上设置有多个第二晶片焊垫，所述第二基板对应所述处理晶片的第二晶片焊垫设置有多个第二基板焊垫，所述影像感测器封装结构还进一步包括多条第二引线，其一端与处理晶片的第二晶片焊垫固定连接，另一端则与第二基板焊垫电性连接，以使处理晶片的信号通过多条第二引线传递至第二基板。

5.一种成像装置，其包括：一个影像感测器封装结构及一个与影像感测器封装结构对正设置的镜头模组，所述影像感测器封装结构包括：一个第一基板、一个影像感测器、一个处理晶片及至少一个被动元件，所述第一基板包括一个顶面及一与顶面相对的底面，所述影像感测器承载于所述第一基板 的顶面并与所述第一基板电性连接，所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及一个透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜筒套设于镜座内，所述镜头模组承载于所述影像感测器的顶面上，其特征在于：所述影像感测器封装结构进一步包括一第二基板，所述处理晶片及至少一个被动元件承载于第二基板上并与所述第二基板电性连接，所述第一基板的底面开设有一个凹槽，所述第二基板，及承载于所述第二基板上的处理晶片及至少一个被动元件均容置于所述凹槽内。

6.如权利要求5所述的成像装置，其特征在于：所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部，所述镜筒套设于镜座顶部，所述成像装置还进一步包括一个透光元件及一胶体，所述镜座肩部包括一与影像感测器相对的肩部底面，所述透光元件通过所述胶体固设于所述镜座肩部的肩部底面上。

7.如权利要求5所述的成像装置，其特征在于：所述影像感测器封装结构进一步一封胶，该封胶用于密封所述处理晶片、第二晶片焊垫、第二基板焊垫及多条第二引线。

8.如权利要求7所述的成像装置，其特征在于：所述封胶由环氧树脂材料做成。