[发明专利]晶片检测装置有效
申请号: | 200810228479.9 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101728292A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 侯宪华 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片扫描记录的技术,具体的说是一种晶片检测装置,对被加工晶片片盒内晶片数量及其位置的记录,解决现有技术中存在的对片盒扫描时间长,影响设备产能等问题。该装置设有承片台、接近开关、压力开关、支架、码盘装置、丝杠传动装置,承片台为承片台I、承片台II相对设置于底座上,底座的底部设有丝杠传动装置,丝杠传动装置为配套使用的滚珠丝杠与螺母构成,底座与丝杠传动装置的螺母连接,滚珠丝杠顶部的丝杠座上装有接近开关,接近开关位于承片台I与承片台II之间。采用这种晶片检测方式可减少检测时间,提高产能。 | ||
搜索关键词: | 晶片 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片检测装置,其特征在于:该装置设有承片台、接近开关、压力开关、支架、码盘装置、丝杠传动装置,承片台为承片台I、承片台II相对设置于底座上,底座的底部设有丝杠传动装置,丝杠传动装置为配套使用的丝杠与螺母构成,底座与丝杠传动装置的螺母连接,丝杠顶部的丝杠座上装有接近开关,接近开关位于承片台I与承片台II之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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