[发明专利]具有可移动热挡板的半导体片红外快速热处理腔无效
| 申请号: | 200810227378.X | 申请日: | 2008-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN101409228A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
| 发明(设计)人: | 钱佩信;林惠旺;刘志弘;刘朋;刘荣华 | 申请(专利权)人: | 中电华清微电子工程中心有限公司;清华大学 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人: | 廖元秋 |
| 地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,属于极大规模集成电路和半导体制造的工艺设备技术领域,该热处理腔包括:由扁平矩形双层石英腔,固定在石英内、外腔之间的红外加热腔和红外反射板,该石英内腔的前端伸入石英外腔中,该石英内、外腔的前端面设置有密封腔盖及其密封阀门,还包括固定有石英片托的机械手及驱动机构;在双层石英腔外还设置有可移动热挡板,该热挡板能沿该双层石英腔轴线方向从双层石英腔后端伸入到石英内腔外壁与扁平矩形红外加热腔内壁之间的缝隙内。本发明可使半导体片迅速升降温,实现真正的尖峰退火。该热处理腔加热半导体片温度均匀、范围宽,加热半导体片升温速率和降温速率快,半导体片尺寸任意大小,生产效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 移动 挡板 半导体 红外 快速 热处理 | ||
【主权项】:
1、一种具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,该热处理腔包括:由石英内腔及套在该内腔外的石英外腔构成的扁平矩形双层石英腔,固定在所述石英内、外腔之间的扁平矩形红外加热腔和红外反射板,在该石英内、外腔的端面各设有通气口;石英内腔的前端伸入石英外腔中,该石英内、外腔的前端面设置有密封腔盖,在该腔盖内腔中间设置有能进出半导体片的密封阀门,还包括装卸半导体片的机械手及机械手驱动机构;在所述的机械手上固定有石英片托;在所述双层石英腔外还设置有可移动热挡装置,该可移动热挡装置的热挡板能沿该双层石英腔轴线方向从双层石英腔后端伸入到石英内腔外壁与扁平矩形红外加热腔内壁之间的缝隙内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





