[发明专利]具有可移动热挡板的半导体片红外快速热处理腔无效
| 申请号: | 200810227378.X | 申请日: | 2008-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN101409228A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
| 发明(设计)人: | 钱佩信;林惠旺;刘志弘;刘朋;刘荣华 | 申请(专利权)人: | 中电华清微电子工程中心有限公司;清华大学 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人: | 廖元秋 |
| 地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 移动 挡板 半导体 红外 快速 热处理 | ||
1.一种具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,该热处理腔包括:由石英内腔及套在该内腔外的石英外腔构成的扁平矩形双层石英腔,固定在所述石英内、外腔之间的扁平矩形红外加热腔和红外反射板,在该石英内、外腔的端面各设有通气口;石英内腔的前端伸入石英外腔中,该石英内、外腔的前端面设置有密封腔盖,在该腔盖内腔中间设置有能进出半导体片的密封阀门,还包括装卸半导体片的机械手及机械手驱动机构;在所述的机械手上固定有石英片托;在所述双层石英腔外还设置有可移动热挡装置,该可移动热挡装置的热挡板能沿该双层石英腔轴线方向从双层石英腔后端伸入到石英内腔外壁与扁平矩形红外加热腔内壁之间的缝隙内。
2.如权利要求1所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述的可移动热挡装置包括由上下相对扣合的两块U型的热挡板,或是由多块热挡板组成的热挡筒,还包括该热挡板或热挡筒的驱动机构,以及支撑该热挡板或热挡筒的导轨。
3.如权利要求1所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述的可移动热挡装置包括由两组上下相对扣合的两块U型的热挡板,或是两组由多块热挡板组成的热挡筒,还包括该热挡板或热挡筒的驱动机构,以及支撑该热挡板或热挡筒的导轨,所述两组热挡板或热挡筒设置在所述双层石英腔两端。
4.如权利要求2或3所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述的热挡板或热挡筒为内部具有真空或可通水冷却介质的夹层石英板、陶瓷板或者其它耐高温材料制成,该热挡板或热挡筒面对红外加热腔一侧具有高反射率,面对半导体片一侧具有高吸收率。
5.如权利要求1所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述的扁平矩形红外加热腔和红外反射板开有测温孔。
6.如权利要求1所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述的扁平矩形红外加热腔,与其周围的红外反射板均固定在石英外腔内设置的耐高温绝热材料框架上。
7.如权利要求1所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述扁平矩形红外加热腔采用石墨材料制成,或采用石墨材料外包碳化硅薄膜,或采用耐高温抗氧化合金材料制成。
8.如权利要求7所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,所述的扁平矩形石墨加热腔采用高频、直流电或交流电加热。
9.如权利要求1所述的具有可移动热挡板半导体片红外快速热处理腔,其特征在于,还包括与所述密封腔盖相连的半导体片转移腔,所述密封腔盖中间设有矩形密闭阀门,所述的机械手及机械手驱动机构设置在该转移腔内,该转移腔的另一侧设有可开启的阀门。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





