[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 200810227176.5 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101736375A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 聂佳相;康芸;杨瑞鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电镀方法，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。可在形成的电镀层中具有较少的孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀方法，其特征在于，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。
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