[发明专利]电镀方法

权利要求书

1.一种电镀方法，其特征在于，包括：

确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；

在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各 形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等 于所述电镀层厚度；其中，执行所述退火操作的工艺参数包括：温度范 围为150摄氏度-250摄氏度；持续时间为120秒-200秒；在形成最后 一层所述电镀分层及置于其后的退火操作之间，还包括，执行洗边操作， 以去除所述基底边缘的电镀层材料。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：各所述电镀分 层材料相同。

3.根据权利要求2所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀层材 料为铜。

4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：各所述电镀分 层厚度相等。

5.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀层包 含两个电镀分层时，两个所述电镀分层之间的厚度比为2/3-3/2。

6.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀层厚 度大于1微米。