[发明专利]环形烧结钕铁硼磁体的生产方法有效

专利信息
申请号: 200810224169.X 申请日: 2008-10-24
公开(公告)号: CN101728041A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 陈风华 申请(专利权)人: 北京中科三环高技术股份有限公司;天津三环乐喜新材料有限公司
主分类号: H01F1/057 分类号: H01F1/057;H01F1/08;B22F3/12
代理公司: 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 代理人: 付晓青;李广文
地址: 100190 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种薄片式永磁体的生产方法,根据本发明的方法首先用平行取向成型工艺压制毛坯料并真空烧结,然后将烧结后的毛坯料的内孔表面和外圆弧表面磨加工到成品尺寸,并将两端面粗略加工至大约50%面积见光,接着把多个这样的半成品沿轴向方向用速干胶粘结在一起,最后放在内圆切片机上切片,在切片时采用跳刀程序进行切割,即对于每个坯料,将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切割。采用本发明的方法能大幅提高材料的最终利用率,减少材料在加工过程中的损耗,从而提高产品竞争力。
搜索关键词: 环形 烧结 钕铁硼 磁体 生产 方法
【主权项】:
一种薄片式永磁体的生产方法,所述方法包括如下步骤:(1)压制和烧结,利用平行压机压制永磁体材料,并通过真空烧结得到n个毛坯料,其中n为大于等于1的整数;(2)磨加工,对所述毛坯料的表面进行磨加工,得到半成品;(3)粘接,将所述n个磨后的半成品用粘结剂沿轴向方向粘结在支撑板上,并将粘结好的组件装卡到切片机上进行切割;和(4)切片,将装卡到切片机上的组件切割成规定尺寸的薄片,其中:在所述切片步骤中,每个坯料可切成m片,其中m为大于等于1的整数,并且在所述切片步骤中,对所述粘结组件采用跳刀切割,对于每个坯料来说,将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切割。
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