[发明专利]环形烧结钕铁硼磁体的生产方法

说明书

技术领域

本发明属于薄片式永磁体生产领域，更加具体地说，涉及一种用 于生产薄片式烧结钕铁硼永磁体的方法。

背景技术

近20多年来，钕铁硼材料的应用领域迅速扩大，生产技术和规 模也随之获得空前提高，同时各生产厂商之间的竞争也日趋激烈。为 了降低成本，提高产品的竞争力，纷纷通过技术创新来提高材料的最 终利用率。

烧结钕铁硼永磁体的压型技术分为平行压和垂直压两种工艺。对 于环形磁体来说，运用平行压技术是最佳的选择，材料利用率较高， 但这种方法也有其缺点，那就是不能压制厚度较高的产品。因为平行 压制时取向磁场间隙是烧结后磁体取向方向尺寸的2.5倍左右，垂直 压制时的取向磁场间隙是烧结后磁体取向方向尺寸的1.3倍左右，这 样的话，要获得取向方向尺寸相同的磁体，平行压制时的取向磁场要 远远高于垂直压制同样磁体所需的取向磁场，这反而会增加较大的成 本，所以在相同条件下，平行取向压制成型工艺生产的磁体，在取向 方向的尺寸不能做得足够高，一般情况下小于20毫米。这就造成在 切片的时候产生太多的边角料头，从而无法提高材料的最终利用率， 这对于平行压技术的应用产生了较大的限制。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述问题而提出的，具体地说，本发 明提供一种用于生产大型轴向取向的环形薄片式烧结钕铁硼磁体的 方法，其可提高材料的利用率。

根据本发明，提供一种薄片式永磁体的生产方法，所述方法包括 如下步骤：

(1)压制和烧结，利用平行压机压制永磁体材料，并通过真空 烧结得到n个毛坯料，其中n为大于等于1的整数；

(2)磨加工，对所述毛坯料的表面进行磨加工，得到半成品；

(3)粘接，将所述n个磨后的半成品用粘结剂沿轴向方向粘结 在支撑板上，并将粘结好的组件装卡到切片机上进行切割；和

(4)切片，将装卡到切片机上的组件切割成规定尺寸的薄片，其 中：在所述切片步骤中，每个坯料可切成m片，其中m为大于等于 1的整数，并且在所述切片步骤中，对所述粘结组件采用跳刀切割， 对于每个坯料来说，将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切 割。

优选地，所述永磁体是烧结钕铁硼永磁材料。并且切割后的薄片 是环形薄片，所述环形薄片的外径D满足：18mm<D<300mm，高径 比L/D<0.1。

其中，在所述磨加工步骤中，分别对内、外圆周表面进行磨加工 处理到成品尺寸。

根据本发明的一个方面，所述生产方法还包括：在对第一坯料完 成切片之后，直接将所述切片机进给预定的距离而开始对第二坯料进 行切片，如此直到完成对所有坯料的切片。其中，对于每个坯料的第 一刀和最后一刀切割得到的薄片再采用磨加工得到所述规定尺寸的 薄片。

优选地，所述坯料是平行取向成型并烧结的环形坯料，并且坯料 高度小于20mm。在粘结步骤之前，将每个坯料的两端面粗磨至大约 50％见光。

采用本发明的方法能大幅提高材料的最终利用率，减少材料在加 工过程中的损耗，从而提高产品竞争力。

附图说明

本发明的上述和/或其它目的和优点通过下述结合附图对优选实 施例的详细说明将变得显而易见，其中：

图1为环形永磁体的外形图；

图2为表示对磨加工后的坯料进行切割的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图结合具体实施例对本发明的薄片式永磁体的生 产方法做进一步说明，但应该注意，本发明的实施例仅用于说明本发 明的技术方案，并非限定本发明。

本申请中提及的大型环形永磁体指的是圆环外径D>>18mm的 环形永磁体，优选的，18mm<D<300mm。而薄片的定义为L(圆环 外径)/D(厚度)<0.1。应该意识到，虽然本发明是以环形烧结薄片 式永磁体为例进行说明的，但本发明并不局限于此，本发明可适用于 生产任何形状的薄片式永磁体。

下面我们将以生产(即，外径×内径×高度) 的环形烧结永磁体为例来说明根据本发明的薄片式永磁体生产方法。