[发明专利]环形烧结钕铁硼磁体的生产方法有效

专利信息
申请号: 200810224169.X 申请日: 2008-10-24
公开(公告)号: CN101728041A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 陈风华 申请(专利权)人: 北京中科三环高技术股份有限公司;天津三环乐喜新材料有限公司
主分类号: H01F1/057 分类号: H01F1/057;H01F1/08;B22F3/12
代理公司: 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 代理人: 付晓青;李广文
地址: 100190 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 环形 烧结 钕铁硼 磁体 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种薄片式永磁体的生产方法,所述方法包括如下步骤:

(1)压制和烧结,利用平行压机压制永磁体材料,并通过真空 烧结得到n个毛坯料,其中n为大于等于1的整数;

(2)磨加工,对所述毛坯料的表面进行磨加工,得到半成品;

(3)粘接,将所述n个磨后的半成品用粘结剂沿轴向方向粘结 在支撑板上,并将粘结好的组件装卡到切片机上进行切割;和

(4)切片,将装卡到切片机上的组件切割成规定尺寸的薄片,其 中:在所述切片步骤中,每个坯料可切成m片,其中m为大于等于 1的整数,并且在所述切片步骤中,对所述粘结组件采用跳刀切割, 对于每个坯料来说,将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切 割;对于每个坯料的第一刀和最后一刀切割得到的薄片再采用磨加工 得到所述规定尺寸的薄片。

2.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述永磁体 是烧结钕铁硼永磁材料。

3.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述切割后 的薄片是环形薄片,所述环形薄片的外径D满足:18mm<D<300mm, 高径比L/D<0.1,其中L代表高度。

4.根据权利要求3所述的生产方法,其特征在于,在所述磨加 工步骤中,分别对内、外圆周表面进行磨加工处理到成品尺寸。

5.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述切片步 骤中,在对第一坯料完成切片之后,直接将所述切片机进给预定的距 离而开始对第二坯料进行切片,如此直到完成对所有坯料的切片。

6.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述坯料是 平行取向成型并烧结的环形坯料,并且坯料高度小于20mm。

7.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,在粘结步骤 之前,将每个坯料的两端面粗磨至50%见光。

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