[发明专利]一种MEMS密封封装方法有效
| 申请号： | 200810222286.2 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101362586A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张锦文;王欣 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100871北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS密封封装方法，该方法包括：在玻璃片或者硅片上腐蚀出与MEMS器件相匹配的底部开口的微封盖结构，在该微封盖墙体的底端腐蚀出一凹槽；MEMS器件及其电极制备在一衬底上，在上述MEMS器件周围衬底的键合密封区域制备一隔离层，在隔离层上或者微封盖的底端凹槽内设置填充物；将上述微封盖与衬底键合，微封盖的底端凹槽位于隔离层上，形成一填充密封腔；上述填充物位于该填充密封腔内，加热使上述填充物熔融，实现微封盖密封MEMS器件。本发明既可以保留平面引线工艺，利于集成制造，又提高了密封的强度和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 密封 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种MEMS密封封装方法，其步骤包括：1)制备微封盖，即在玻璃片或者硅片上腐蚀出与MEMS器件相匹配的底部开口的微封盖结构，在该微封盖墙体的底端腐蚀出一凹槽；2)MEMS器件及其电极制备在一衬底上，在上述MEMS器件周围衬底的键合密封区域制备一隔离层；3)在上述隔离层上或者微封盖墙体底端的凹槽内设置填充物；4)将上述微封盖与所述衬底键合，微封盖墙体底端的凹槽位于所述隔离层上，形成一填充密封腔，上述填充物位于该填充密封腔内；5)加热使上述填充物熔融，实现微封盖密封MEMS器件。
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