[发明专利]绝缘材料镀膜方法及其结构有效

专利信息
申请号: 200810219345.0 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN101476124A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: C23C28/02 分类号: C23C28/02;C23C18/31;C25D3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明绝缘材料镀膜方法,包括:(1)提供一绝缘本体,具有相对设置的一第一表面和一第二表面,以及贯穿第一表面和第二表面的多数通孔,用激光在第一表面和通孔内壁规划出至少一线路区域以及连接线路区域的多数镀膜区域;(2)将绝缘本体沿规划的线路区域和镀膜区域进行化学镀,使线路区域分别沉积形成一第一金属镀层,以及镀膜区域分别沉积形成与第一金属镀层相连通的一第二金属镀层;(3)以一电源装置导接选定的一线路区域上的第一金属镀层进行电镀,使第一金属镀层和第二金属镀层表面分别增加厚度;(4)至少局部破坏线路区域,使用以供电源装置导接的选定的线路区域上的第一金属镀层分别中断导通镀膜区域上的第二金属镀层。本发明可降低时间成本。
搜索关键词: 绝缘材料 镀膜 方法 及其 结构
【主权项】:
1. 一种绝缘材料镀膜方法,其特征在于,包括:(1). 提供一绝缘本体,所述绝缘本体具有相对设置的一第一表面和一第二表面,以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多数通孔,用激光在所述第一表面和所述通孔内壁规划出至少一线路区域以及连接所述线路区域的多数镀膜区域;(2). 将所述绝缘本体沿规划的该等线路区域和该等镀膜区域进行化学镀,使该等线路区域分别沉积形成一第一金属镀层,以及该等镀膜区域分别沉积形成与所述第一金属镀层相连通的一第二金属镀层;(3). 以一电源装置导接选定的一所述线路区域上的所述第一金属镀层进行电镀,使该等第一金属镀层和该等第二金属镀层表面分别增加厚度;(4). 至少局部破坏所述线路区域,使用以供所述电源装置导接的所述选定的线路区域上的所述第一金属镀层分别中断导通该等镀膜区域上的该等第二金属镀层。
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