[发明专利]绝缘材料镀膜方法及其结构

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种绝缘材料镀膜方法及其结构，尤指一种可降低时间成本的绝缘材料镀膜 方法及其结构。

【背景技术】

随着社会的进步，电子产品逐渐走进人们的生活，并逐渐成为人们生活中不可或缺的一 部分，随着时代的发展，人们越来越要求电子产品能够变得小型化且轻薄化以方便携带。

如今，电子行业已经成为当前竞争尤为激烈的一个行业，为了顺应时代的发展，越来越 多的厂商不遗余力的致力于研发体积小、轻薄的电子产品以抢占更多的市场。

目前业界普遍使用的一般电子产品，以电连接器来说，都会包括一个由绝缘材料制成的 本体以及容设于所述本体中的多个接触件，每一所述接触件通过冲压形成，用以作电性连接。

因为这种电连接器使用的所述接触件还需要另外冲压形成，如果所述接触件形状比较复 杂，则会给制造带来诸多的不便，如生产成本高，制造难度大且制造过程复杂等等。

为了改善上述缺陷，技术人员便采用镀膜方式直接在所述本体表面或在所述本体中开设 的孔的内壁镀上金属镀膜。

目前业界普遍使用的镀膜方式包括电镀、化学镀膜以及物理镀膜。

其中，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层金属镀膜的过程。虽然金属 镀膜的制造过程较简单，但电镀成本同样也较高，而且电镀的材质也有限制，即只能直接在 金属表面镀上金属镀膜，而不能直接在所述本体上镀上金属镀膜。

化学镀膜是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应在所述本体上产生金属的 沉积过程，从而在所述本体上形成金属镀膜。虽然化学镀膜的成本比较低，制造过程简单， 且化学镀膜的材质没有限制，但形成的金属镀膜比较薄，所以如果形成较厚的金属镀膜，则 需要花费的时间成本也会比较高。

物理镀膜制造过程也比较简单，而且也没有材料的限制，其包括真空蒸镀和真空溅镀两 种方式。

其中，真空蒸镀就是将准备熔融蒸发的金属颗粒受热熔融，使受热熔融的金属颗粒蒸镀 至所述本体上，使所述本体镀上金属镀膜。

真空蒸镀法有阶梯覆披不佳的缺点。也就是说在所述本体上需要镀金属镀膜的部位起伏 较剧烈的话，真空蒸镀形成的金属镀膜会有断裂不连续的缺陷。

另外，真空蒸镀形成的金属镀膜的厚度也是有限的，如果要形成较厚的金属镀膜，则需 多次进行真空蒸镀，因此花费的时间成本非常高。

真空溅镀利用氩气电浆，高速冲击受镀靶材即金属，将靶材即金属表面附近材质喷溅出 来，落至所述本体上，使所述本体镀上金属镀膜。

同样，通过真空溅镀在所述本体上镀覆的金属镀膜比较薄，如果要形成较厚的金属镀膜， 也需要多次进行真空溅镀，因此花费的时间成本也将非常高。

所以，目前业界没有办法用较低的时间成本来在所述本体上形成足够厚的金属镀膜。

因此，有必要发明一种新的绝缘材料镀膜方法及其结构，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种绝缘材料镀膜方法及其结构，所述绝缘材料镀膜方法可降低 时间成本，所述绝缘材料镀膜方法形成的结构较为简单从而制造容易。

本发明绝缘材料镀膜方法，包括：(1).提供一绝缘本体，一第一表面和一第二表面相对 设置于所述绝缘本体，多数通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述绝缘本体包括一基 体以及于所述基体的所述第一表面上设有多数凸块；用激光在所述第一表面规划出至少一线 路区域延伸至所述凸块的顶面；或由所述基体延伸多数悬臂，由每一所述悬臂与所述基体交 界处设有一凹槽，且所述第一表面部分位于所述悬臂，用激光在所述第一表面规划出至少一 线路区域，所述线路区域至少部分位于所述悬臂；另用激光在所述通孔内壁规划出连接所述 线路区域的多数镀膜区域；(2).将所述绝缘本体沿规划的该等线路区域和所述镀膜区域进行 化学镀，使所述线路区域分别沉积形成一第一金属镀层，以及该等镀膜区域分别沉积形成与 所述第一金属镀层相连通的一第二金属镀层；(3).以一电源装置导接选定的一所述线路区域 上的所述第一金属镀层进行电镀，使该等第一金属镀层和该等第二金属镀层表面分别增加厚 度；(4).在所述凹槽处切断，使所述悬臂和所述基体分离，或将所述凸块从所述基体去除， 使所述凸块和所述基体分离，使所述电源装置导接的所述选定的线路区域上的所述第一金属 镀层分别中断导通所述镀膜区域上的所述第二金属镀层。