[发明专利]绝缘材料镀膜方法及其结构

权利要求书

1.一种绝缘材料镀膜方法，其特征在于，包括：

(1).提供一绝缘本体，一第一表面和一第二表面相对设置于所述绝缘本体，多数 通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述绝缘本体包括一基体以及于所述基体的 所述第一表面上设有多数凸块；用激光在所述第一表面规划出至少一线路区域延伸至 所述凸块的顶面；或由所述基体延伸多数悬臂，由每一所述悬臂与所述基体交界处设 有一凹槽，且所述第一表面部分位于所述悬臂，用激光在所述第一表面规划出至少一 线路区域，所述线路区域至少部分位于所述悬臂；另用激光在所述通孔内壁规划出连 接所述线路区域的多数镀膜区域；

(2).将所述绝缘本体沿规划的各所述线路区域和各所述镀膜区域进行化学镀，使 各所述线路区域分别沉积形成一第一金属镀层，以及各所述镀膜区域分别沉积形成与 所述第一金属镀层相连通的一第二金属镀层；

(3).以一电源装置导接选定的一所述线路区域上的所述第一金属镀层进行电镀， 使所述第一金属镀层和所述第二金属镀层表面分别增加厚度；

(4).在所述凹槽处切断，使所述悬臂和所述基体分离，或将所述凸块从所述基体 去除，使所述凸块和所述基体分离，使所述电源装置导接的所述选定的线路区域上 的所述第一金属镀层分别中断导通所述镀膜区域上的所述第二金属镀层。

2.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(4)中，分离所述 基体与所述悬臂或所述凸块后，任二所述镀膜区域的所述第二金属镀层不相导通。

3.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述绝缘 本体于所述基体内设有多数孔洞，所述悬臂延伸至所述孔洞。

4.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：去除所述凸块的方式为刮除。

5.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：去除所述凸块的方式为研磨。

6.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：去除所述凸块的方式为腐蚀。

7.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述绝缘 本体于所述第一表面凹设有多数电源接触部，各所述电源接触部设于所述线路区域 上。

8.如权利要求7所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述电源 接触部设置为盲孔，在所述步骤(3)中，所述电源装置置于所述盲孔内与所述步骤(2) 中沉积形成的所述第一金属镀层电性导通。

9.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述电源 装置夹持所述线路区域在所述步骤(2)中沉积形成的所述第一金属镀层。

10.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，每一所述 通孔内壁设有多数斜面，任二所述斜面之间设有一垂直面。

11.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述第一 金属镀层和所述第二金属镀层分别由单一金属元素组成。

12.如权利要求11所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：所述单一金属元素为铜。

13.如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述第一 金属镀层和所述第二金属镀层分别由多层单一金属元素叠合而成。

14.如权利要求13所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：所述第一金属镀层和所述第 二金属镀层分别至少由铜层和金层相叠成。

15.如权利要求14所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：所述铜层和所述金层之间设 有一镍层。

16.如权利要求13所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于：所述第一金属镀层和所述第 二金属镀层分别至少由铜层和镍层相叠成。