[发明专利]电路元件承载盘供输和堆叠系统有效
| 申请号： | 200810217559.4 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101740440A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建名 | 申请（专利权）人： | 中茂电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G01R31/28;B65G25/00;B65G57/32;B65G59/12 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于检测技术领域，提供了一种电路元件承载盘供输和堆叠系统，用来堆叠置放复数个承载电路元件的承载盘，所述的承载盘包括：导引所述承载盘堆叠方向的堆叠辅助装置；将堆叠的承载盘沿所述堆叠方向升降的升降装置；对应所述堆叠辅助装置一特定位置设置，夹持承载盘堆叠中最上层承载盘脱离所述承载盘堆叠或者携带空承载盘至所述承载盘堆叠最上层的携行装置。本发明提供的技术方案使得承载盘补料时检测机台可以维持正常的运行，优化了作业流程，提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 承载 盘供输 堆叠 系统 | ||
【主权项】：
一种电路元件承载盘供输和堆叠系统，用来堆叠置放复数个承载电路元件的承载盘，所述的承载盘包括：导引所述承载盘堆叠方向的堆叠辅助装置；将堆叠的承载盘沿所述堆叠方向升降的升降装置；夹持承载盘堆叠中最上层承载盘脱离所述承载盘堆叠或者携带空承载盘至所述承载盘堆叠最上层的携行装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中茂电子(深圳)有限公司，未经中茂电子(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810217559.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复合水箱式锅炉余热回收装置
- 下一篇：冰源热泵热水器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
