[发明专利]电路元件承载盘供输和堆叠系统有效
| 申请号: | 200810217559.4 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101740440A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 陈建名 | 申请(专利权)人: | 中茂电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G01R31/28;B65G25/00;B65G57/32;B65G59/12 |
| 代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 欧阳启明 |
| 地址: | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 元件 承载 盘供输 堆叠 系统 | ||
1.一种电路元件承载盘供输和堆叠系统,用来堆叠置放复数个承载电路元件的承载盘,所述的承载盘供输和堆叠系统包括:
导引所述承载盘堆叠方向的堆叠辅助装置;
将堆叠的承载盘沿所述堆叠方向升降的升降装置;
夹持承载盘堆叠中最上层承载盘脱离所述承载盘堆叠或者携带空承载盘至所述承载盘堆叠最上层的携行装置。
2.根据权利要求1所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述的供输和堆叠系统还包括具有感应所述升降装置是否抵达一个预定下限位位置的下限位传感器的感测装置。
3.根据权利要求2所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述感测装置还包括感应所述升降装置是否抵达一个预定上限位位置的上限位传感器。
4.根据权利要求1所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述的供输和堆叠系统还包括沿与升降方向夹一角度的供输方向,在所述堆叠辅助装置的启始位置、与一远离所述堆叠辅助装置的供输位置间移动所述携行装置的驱动装置。
5.根据权利要求4所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述的供输和堆叠系统还包括当所述被该携行装置夹持的承载盘中的电路元件全部被取走后,以一个分别与所述升降方向和供输方向夹一角度的移除方向,将受所述夹持装置夹持的承载盘自所述夹持装置中移除的移除装置。
6.根据权利要求1或者2或者3或者4或者5所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述携行装置包括两个可在一个避让所述承载盘升降的方向路径的开启位置、与一个阻挡所述承载盘升降路径的承载位置间相对移动的夹持件。
7.根据权利要求6所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述夹持件包括:
一组宽度略大于所述承载盘宽度的辅佐导引部;及,
一组对应所述辅佐导引部设置,并可沿一个垂直于所述堆叠方向的枢轴而在所述开启位置、与所述承载位置间转动的枢转承载部。
8.根据权利要求7所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述夹持件还包括一组介于所述辅佐导引部与所述枢转承载部间、使所述枢转承载部未受外力推动时,保持在所述承载位置的弹性组件。
9.根据权利要求6所述的供输和堆叠系统,其特征在于,所述夹持件为夹爪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





