[发明专利]电路元件承载盘供输和堆叠系统有效
| 申请号: | 200810217559.4 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101740440A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 陈建名 | 申请(专利权)人: | 中茂电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G01R31/28;B65G25/00;B65G57/32;B65G59/12 |
| 代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 欧阳启明 |
| 地址: | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 元件 承载 盘供输 堆叠 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种供输和堆叠系统,尤其是一种电路元件承载盘供输和堆叠系统。
背景技术
为满足各种电路元件例如集成电路元件、光感测组件等的自动化封装与检测,各类型高性能机台竞相问世,在自动化作业过程中,如何顺畅供料与出料,为机台运作效率关键之一;供料过程常见的携行复数电路元件的容器,通常采用对应电路元件外观尺寸的承载盘。
请参考图1所示,承载盘1具有略大于电路元件12规格的之复数容置槽,以分别承载复数同向排列的电路元件12,用来在检测过程中承载和输送电路元件12;其间,电路元件12也有时被携离承载盘1而进行个别处理。因应机具体细节的不同,部分现有承载盘1成型时在端缘形成有卡槽14。
在搬移电路元件时,将承载盘1的每个容置槽均载满电路元件12,再由输送装置或吸取装置等供料装置逐个将承载盘递交至机台内的下一机构。至于机台间的移动,则通常以立体堆叠方式,将承载盘1以数盘为一迭进行堆放而整迭搬移。
图2为现有供料装置堆叠承载盘的立体示意图,供料装置2包含具有举升功能的举升部22,供承放堆叠复数个承载盘1;进料时,依序自最上方的承载盘1开始,逐一取出所承载的电路元件,直到完全取完为止。随后移除最上盘,并由举升部22配合逐步顶升高度,将下一层的承载盘1顶高至预定位置,直至该批堆叠的承载盘取完,再停机置入下一批堆叠的承载盘,而完成一个循环。
现有的结构与运作方式有下列问题:当每个堆叠即将使用完毕时,必须有 一段停机的时间空档,操作人员方能开启门档24,送入下一个承载盘堆叠,造成时间的浪费。进一步,操作人员若兼顾多个机台,不易完全掌握每个供料装置堆叠的承载盘剩余数量,实时补充承载盘堆叠。当一个机台中的承载盘堆叠已用完,操作人员却不能实时补充承载盘堆叠,也将造成时间的浪费。
因此,需要一种技术方案,可随时进行承载盘补料,无需停机等候。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路元件供输和堆叠系统,旨在解决现有技术中存在的补充承载盘堆叠造成时间浪费的问题。
本发明是这样实现的,一种电路元件承载盘供输和堆叠系统,用来堆叠置放复数个承载电路元件的承载盘,所述的承载盘供输和堆叠系统包括:
导引所述承载盘堆叠方向的堆叠辅助装置;
将堆叠的承载盘沿所述堆叠方向升降的升降装置;
夹持承载盘堆叠中最上层承载盘脱离所述承载盘堆叠或者携带空承载盘至所述承载盘堆叠最上层的携行装置。
所述的供输和堆叠系统还包括具有感应所述升降装置是否抵达一个预定下限位位置的下限位传感器的感测装置。
所述感测装置还包括感应所述升降装置是否抵达一个预定上限位位置的上限位传感器。
所述的供输和堆叠系统还包括沿与升降方向夹一角度的供输方向,在所述堆叠辅助装置的启始位置、与一远离所述堆叠辅助装置的供输位置间移动所述携行装置的驱动装置。
所述的供输和堆叠系统还包括当所述被该携行装置夹持的承载盘中的电路元件全部被取走后,以一个分别与所述升降方向和供输方向夹一角度的移除方向,将受所述夹持装置夹持的承载盘自所述夹持装置中移除的移除装置。
所述携行装置包括两个可在一个避让所述承载盘升降的方向路径的开启位 置、与一个阻挡所述承载盘升降路径的承载位置间相对移动的夹持件。
所述夹持件包括:
一组宽度略大于所述承载盘宽度的辅佐导引部;及
一组对应所述辅佐导引部设置,并可沿一个垂直于所述堆叠方向的枢轴而在所述开启位置、与所述承载位置间转动的枢转承载部。
所述夹持件还包括一组介于所述辅佐导引部与所述枢转承载部间、使所述枢转承载部未受外力推动时,保持在所述承载位置的弹性组件。
所述夹持件为夹爪。
本发明克服现有技术的不足,在供输和堆叠系统中设置夹持装置,区别进料中承载盘与其它承载盘,形成中途进行补料的空间;设置升降装置保持承载盘的正确作业高度;设置堆叠辅助装置确保系统中所有承载盘与承载的电路元件在升降过程中的方向与安全。本发明提供的技术方案使得承载盘补料时检测机台可以维持正常的运行,优化了作业流程,提高了作业效率。
附图说明
图1是现有承载盘承载电路元件的立体示意图;
图2是现有供料装置堆叠承载盘过程的立体示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





