[发明专利]一种底部导音麦克风结构的手机有效
| 申请号： | 200810216114.4 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101370042A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 姜涛 | 申请（专利权）人： | TCL天一移动通信（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/60 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部导音麦克风结构的手机，是将原设在手机正面的麦克风导音孔改设在手机底面，此结构可消除麦克风与正面收音孔间的回声，同时避免了导音孔被脸贴或手握而堵塞，手机麦克风收不到语音信号的现象。此底部导音结构适于所有手持式通讯终端推广采用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 麦克风 结构 手机 | ||
【主权项】：
1、一种底部导音麦克风结构的手机，包括外壳、显示屏、按键、扬声器、麦克风，以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器，其特征在于：所述手机外壳的底面设有麦克风导音孔。
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