[发明专利]一种底部导音麦克风结构的手机

说明书

技术领域

本发明属于移动通讯终端设备领域，涉及一种底部导音麦克风结构的手机。 

背景技术

随着经济发展和科技、文化、社会的进步，手机越来越成为人们生活、工作、社交、娱乐各领域不可缺少的工具。手机的功能、种类、形状、色彩也越来越丰富多彩。特别是短信功能、照像摄像功能、上网功能、影视功能等极大地扩展了手机的应用领域，并通过与计算机的连接使其更是如虎添翼，成为人们的得力助手，如意的工具。然而其最基本的功能仍是语音通讯。 

手机最基本的设置是外壳、显示屏、按键、扬声器、麦克风，以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器。传统的手机麦克风设置在机壳内手机下部，其结构为麦克风同正面的壳体进行密封，在壳体正面对应麦克风位置开有导音孔，用于传导语音，如图1所示。然后语音信号通过麦克风接收转换再发送出去。 

传统结构的设置存在2个缺点：一是麦克风导音孔与接收孔同处于手机正面平面上，因此麦克风与正面的语音接收器容易形成回声。二是在使用过程中脸部和手指很容易压住导音口，从而使麦克风无法接收到声音信号，对方就听不到讲话的声音。 

鉴于以上两个原因，现有技术有待于改进和提高。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有手机结构的缺陷，提供一种不产生接收回声同时避免麦克风进音通道阻塞的手机。 

本发明的技术方案包括： 

一种底部导音麦克风结构的手机，包括外壳、显示屏、按键、扬声器、麦克风，以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器，所述手机外壳的底面设有麦克风导音孔； 

其中：所述外壳包括前壳和底壳；所述麦克风导音孔设置在所述前壳上；所述麦克风导音孔设置在所述前壳体的下部，导音孔外口处于前壳底面上，内口处于麦克风正前方；所述麦克风的正面朝向前壳的内侧面；所述麦克风导音孔与所述前壳表面竖向平行；所述麦克风与所述前壳内表面密封相接，与所述麦克风导音孔相通；麦克风的前部凸环部位与外壳前壳内侧全密封。 

所述的底部导音麦克风结构的手机，其中：包括翻盖式手机，其麦克风导音孔设置在机壳内按键面板与麦克风之间。 

所述的底部导音麦克风结构的手机，其中：所述麦克风导音孔外口处于外壳的底面上。 

所述的底部导音麦克风结构的手机，其中：包括滑盖式手机，其麦克风导音孔设置在机壳内按键面板与麦克风之间。 

所述的底部导音麦克风结构的手机，其中：所述麦克风导音孔外口处于外壳的底面上。 

本发明由于麦克风导音孔设置在手机下部，不与受话器孔处于同一平面，所以麦克风不会与正面的receiver产生回声；使用过程中脸部或者手指都不会堵住麦克风的导音孔，不会阻碍麦克风进行声音信号的接收，保证了通话的顺畅。 

附图说明

图1为传统手机麦克风导音孔设置结构的示意图； 

图2为本发明手机麦克风导音孔设置的结构示意图； 

图3为本发明手机麦克风导音孔设置结构的剖面图。 

具体实施方式

以下结合附图实施例，说明本发明结构特征如下： 

如图1所示，传统手机的结构由外壳1、显示屏2、按键3、扬声器4、麦克风5，以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器组成，麦克风导音孔6设置在手机正面下部。其内部结构为，麦克风5位于机壳1内手机的下部，在前壳体1上对应麦克风5的位置上有导音孔6，导音孔6的外孔口位于前壳体1的正面下部，内孔口位于麦克风5的前面，用于传导语音信号到麦克风5接收。 

实施例1： 

对于直板式手机，本发明底部导音的麦克风结构的手机结构如图2所示，麦克风的导音孔设置在手机的底面。 

其内部结构如图3所示：麦克风导音孔6设在前壳1上。麦克风5的前部凸环7部位与外壳前壳1内侧全密封，导音孔6设置在前壳体1的下部，与前壳1竖向平行，导音孔外口8处于前壳1的底面上，内孔口9处于麦克风5的正前方，以便于麦克风5接收语音信号。 

实施例2： 

对于翻盖式手机，麦克风导音孔设置在手机下部，位于机壳内按键面板与麦克风之间；导音孔外口处于外壳的底面上。 

实施例3： 

对于滑盖式手机，麦克风导音孔设置在手机下部，位于机壳内按键面板与麦克风之间；导音孔外口处于外壳的底面上。