[发明专利]一种底部导音麦克风结构的手机有效
| 申请号： | 200810216114.4 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101370042A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 姜涛 | 申请（专利权）人： | TCL天一移动通信（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/60 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 底部 麦克风 结构 手机 | ||
【权利要求书】：
1.一种底部导音麦克风结构的手机，包括外壳、显示屏、按键、扬声 器、麦克风，以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器， 所述手机外壳的底面设有麦克风导音孔；
其特征在于：所述外壳包括前壳和底壳；所述麦克风导音孔设置在所述 前壳上；所述麦克风导音孔设置在所述前壳体的下部，导音孔外口处于前壳 底面上，内口处于麦克风正前方；所述麦克风的正面朝向前壳的内侧面；所 述麦克风导音孔与所述前壳表面竖向平行；所述麦克风与所述前壳内表面密 封相接，与所述麦克风导音孔相通；麦克风的前部凸环部位与外壳前壳内侧 全密封。
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