[发明专利]制造薄闭合磁头的方法有效
| 申请号： | 200810214665.7 | 申请日： | 2008-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101377927A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | R·G·比斯克博恩;C·洛 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G11B5/265 | 分类号： | G11B5/265 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造薄闭合读/写磁头诸如磁带磁头的方法。该方法提供闭合的改良的挠曲强度，从而减轻在磁头的制造期间的闭合破坏，并减小闭合厚度。在晶片上制造芯片阵列。利用接合到阵列的每个行的闭合条，封闭该阵列。闭合仅横跨行的长度，因此该闭合在处理期间不经受弯曲，并减轻由弯曲引起的破坏。将侧板接合到该阵列，以形成尺寸与现有技术的列相似的列。这允许本发明所制造的列经历利用现有工艺的附加处理。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 闭合 磁头 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造薄闭合磁头的方法，包括以下步骤:提供芯片的阵列；将闭合附接到所述阵列；将闭合条研磨至预定的厚度；将侧板附接到所述阵列以形成列；以及研磨所述侧板的一面。
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