[发明专利]芯基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810213454.1 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101409987A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 平野伸;饭田宪司;前原靖友;阿部知行;中川隆;吉村英明;山胁清吾;尾崎德一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯基板，包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过所述定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于所述芯部的两侧面上；镀层，其覆盖所述定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于所述镀层与所述镀通孔部的外周表面之间的空间。
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