[发明专利]芯基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有导电的芯部的芯基板、制造该芯基板的方法以及包括该芯基板的电路板，更准确地说，本发明涉及一种形成有镀通孔部的芯基板，一种制造该芯基板的方法以及一种包括该芯基板的电路板。

背景技术

用于测试待安装半导体元件的电路板和半导体晶片的一些测试基板包括由碳纤维增强型塑料(CFRP)组成的芯基板。与传统的玻璃环氧型芯基板相比，由碳纤维增强型塑料组成的芯基板的热膨胀系数较小，具有这种芯基板的电路板的热膨胀系数能够与待安装于这些电路板上的半导体元件的热膨胀系数相对应。因此，能够有效地避免半导体元件与电路板之间产生的热应力。

电路板通过在芯基板的两侧面上层叠多个线缆层而形成，镀通孔(PTH)部在芯基板中形成，以便与芯基板的两侧面上的线缆层相互电连接。镀通孔部通过以下方式而形成：在基板中钻出多个通孔，并在这些通孔的内表面形成镀层(导电部)。

在芯基板具有由例如碳纤维增强型塑料组成的导电的芯部的情况下，如果镀通孔部仅通过钻出通孔并对其内表面进行喷镀而形成，则镀通孔部与芯部将会发生电短路。因此，通过以下步骤在具有导电的芯部的芯基板中形成镀通孔部：在芯基板中形成多个定位孔，所述定位孔的直径大于待形成的镀通孔部的直径；用绝缘树脂填充定位孔；以及在所填充的通孔中形成镀通孔部。利用这种方法，镀通孔部与芯基板不会发生电短路(参见日本特许公报No.2004/064467，日本专利公报No.2006-222216)。

然而，如果钻出定位孔，定位孔的内表面上将会形成毛刺，镀通孔部与芯部将会发生电短路。为解决该问题，定位孔的内表面覆盖有绝缘层，以使电镀通孔与芯部不会发生电短路(参见日本专利公报No.2006-222216)。然而这样难以完全覆盖这些定位孔的粗糙的内表面。

此外，目前，线缆层的密度已经大幅增加，镀通孔部的直径大幅减小，且镀通孔部与定位孔的内表面之间的间隔大幅减小。因此，镀通孔部与芯部容易发生电短路。

发明内容

本发明构思为用以解决上述问题。

本发明的一个目的在于提供一种芯基板，其中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。

另一目的在于提供一种制造所述芯基板的方法。

又一目的在于提供一种具有所述芯基板的电路板。

为实现上述目的，本发明具有以下构造。

即，本发明的芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过所述定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。

该芯基板还可包括绝缘膜，其覆盖着覆盖该定位孔的内表面的镀层。利用这种结构，能够进一步可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路。

在该芯基板中，该镀层可使该定位孔的内表面变得平滑。利用这种结构，能够填充该定位孔而不会在树脂中形成孔隙，从而能够有效地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路。

在该芯基板中，该镀层可包围粘在该定位孔的内表面上的、导电的附着物。利用这种结构，能够有效地防止导电的附着物如碳尘侵入到绝缘材料中，从而能够有效地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，其中所述导电的附着物通过例如钻定位孔而形成，并粘在该定位孔的内表面上。

优选地，该芯部由碳纤维增强型塑料组成，且该芯部通过对多个包括碳纤维的预浸料进行加热与加压形成为平板。

本发明的制造芯基板的方法包括以下步骤：在具有导电的芯部的基板中形成定位孔；在该定位孔的内表面形成镀层；用绝缘材料填充已形成有镀层的定位孔；在已填充有绝缘材料的定位孔中形成通孔；及在通孔的内表面上形成镀层，以形成镀通孔部。

应当指出，该定位孔可利用钻头形成于该芯部中，但本发明并不局限于钻头。用于形成孔的其它适当装置可用于形成该定位孔。

在该方法中，在用树脂填充该定位孔后，可在该基板的两侧面上一体地形成多个线缆层，以及在已经一体形成有所述多个线缆层的基板中形成贯穿该定位孔的通孔。

在该方法中，在通过对具有该定位孔的基板进行喷镀而在该通孔的内表面上形成镀层后，可通过电沉积工艺在该镀层上形成绝缘膜，其中该镀层用作电力供应层。利用这种方法，能够在电路板中适当地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路。