[发明专利]芯基板及其制造方法

权利要求书

1.一种芯基板，包括：

导电的芯部，其具有定位孔，通过所述定位孔形成镀通孔部；

多个线缆层，其分别层叠于所述芯部的两侧面上；

镀层，其覆盖所述定位孔的内表面；及

绝缘材料，其填充在位于所述镀层与所述镀通孔部的外周表面之间的空间。

2.根据权利要求1所述的芯基板，

还包括绝缘膜，所述绝缘膜覆盖着覆盖所述定位孔的内表面的镀层。

3.根据权利要求1所述的芯基板，其中，

所述镀层使所述定位孔的内表面变得平滑。 

4.根据权利要求1所述的芯基板，其中，

所述镀层包围粘在所述定位孔的内表面上的导电的附着物。

5.根据权利要求1所述的芯基板，其中，

所述芯部由碳纤维增强型塑料组成，且所述芯部通过对多个包括碳纤维的预浸料进行加热与加压形成为平板。

6.一种制造芯基板的方法，包括以下步骤：

在具有导电的芯部的基板中形成定位孔；

在所述定位孔的内表面形成镀层；

用绝缘材料填充已形成有镀层的定位孔；

在已填充有绝缘材料的定位孔中形成通孔；及

在通孔的内表面上形成镀层，以形成镀通孔部。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，

在用树脂填充所述定位孔后，在所述基板的两侧面上一体地形成多个线缆层，及

在已经一体地形成有多个线缆层的基板中形成贯穿所述定位孔的通孔。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，

在通过对具有所述定位孔的基板进行喷镀而在所述通孔的内表面上形成镀层后，通过电沉积工艺在用作电力供应层的镀层上形成绝缘膜。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，

在对具有所述定位孔的基板进行喷镀时形成用于使所述定位孔的内表面平滑的镀层。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，

在对具有所述定位孔的基板进行喷镀时形成用于包围粘在所述定位孔的内表面上的导电的附着物的镀层。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，

所述芯部通过以下步骤形成为平板：层叠多个包括碳纤维的预浸料；及对所述层叠的预浸料进行加热与加压。

12.一种多层电路板，包括：

芯基板，其包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过所述定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于所述芯部的两侧面上；镀层，其覆盖所述定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于所述镀层与所述镀通孔部的外圆周表面之间的空间；及

线缆层，其层叠于所述芯基板上。