[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 200810213120.4 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101399261A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 宋仁相;姜仁九;金敬万 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;罗延红 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，更具体地讲，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一封装件、第二封装件和连接单元，其中，第一封装件包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和暴露在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；第二封装件设置在第一封装件的下方，使得第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和暴露在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；连接单元从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，以将第一封装件电连接到第二封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一封装件，包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和设置在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；第二封装件，设置在第一封装件的下方，第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和设置在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；连接单元，从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，并将第一封装件电连接到第二封装件。
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