[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1、一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

第一封装件，包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和设置在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；

第二封装件，设置在第一封装件的下方，第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和设置在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；

连接单元，从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，并将第一封装件电连接到第二封装件。

2、如权利要求1所述的半导体封装件，其中，连接单元包括第一主体单元、第二主体单元、第三主体单元以及设置在第一主体单元和第三主体单元上的电极焊盘。

3、如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一主体单元的电极焊盘和第三主体单元的电极焊盘包含导电材料，并设置成分别接触第一导电焊盘和第二导电焊盘。

4、如权利要求3所述的半导体封装件，其中，第一主体单元的电极焊盘和第三主体单元的电极焊盘通过设置在第一主体单元、第二主体单元和第三主体单元中的布线电连接。

5、如权利要求2所述的半导体封装件，其中，连接单元还包括置于第一主体单元的电极焊盘和第一导电焊盘之间的焊球。

6、如权利要求2所述的半导体封装件，其中，连接单元还包括置于第二导电焊盘和第三主体单元的电极焊盘之间的焊球。

7、如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一主体单元、第二主体单元和第三主体单元包含弹性材料。

8、如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一主体单元的电极焊盘直接接触第一导电焊盘，第三主体单元的电极焊盘直接接触第二导电焊盘。

9、如权利要求1所述的半导体封装件，其中，连接单元包括：

第一主体单元，接触第一基底的顶表面；

第二主体单元，接触第一基底的侧表面和第二封装件的侧表面；

第三主体单元，接触第二基底的底表面。

10、如权利要求1所述的半导体封装件，其中，设置在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘分别对应于第二基底的底表面上的第二导电焊盘。

11、如权利要求10所述的半导体封装件，其中，连接单元包括第一主体单元、第二主体单元、第三主体单元以及形成在第一主体单元和第三主体单元上的电极焊盘，使得第一主体单元的电极焊盘接触第一导电焊盘，第三主体单元的电极焊盘接触第二导电焊盘。

12、如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一封装件还包括第一密封构件，所述第一密封构件密封第一半导体芯片、暴露第一导电焊盘并设置在第一基底的一部分上；第二封装件还包括第二密封构件，所述第二密封构件密封第二半导体芯片，并设置在第二基底上。

13、如权利要求12所述的半导体封装件，其中，第一基底直接接触第二密封构件。

14、如权利要求12所述的半导体封装件，还包括置于第一基底和第二密封构件之间的粘合层。

15、如权利要求12所述的半导体封装件，其中，第二密封构件密封第二基底的整个顶表面。

16、如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一基底和第二基底中的至少一个为印刷电路板或电路带。