[发明专利]引线框、半导体器件以及引线框的制造方法无效
| 申请号： | 200810210494.0 | 申请日： | 2008-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101369570A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 小贺彰 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在用导线连接半导体芯片的电极与配置在半导体芯片周围的引线的结构中能防止封固树脂注入时的导线流动引起的导线与邻接引线的顶端的短路的引线框。其侧边相对于封固树脂注入时树脂流动方向成近似直角的引线的顶端部的侧边中的上述树脂流的上游侧的侧边缩颈变细。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，其特征在于，至少具备框架，配置在所述框架内的支撑板，以及与所述框架连接并向所述框架的中央部突出的多根引线；所述引线中，至少其侧边相对于树脂流动方向成近似直角的引线的顶端部的侧边中，所述树脂流的上游侧的侧边缩颈变细。
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