[发明专利]引线框、半导体器件以及引线框的制造方法

权利要求书

1.一种引线框，其特征在于，至少具备框架，

配置在所述框架内的支撑板，以及

与所述框架连接并向所述框架的中央部突出的多根引线；

所述引线中，至少其侧边相对于树脂流动方向成近似直角的引线的顶端部的侧边中，所述树脂流的上游侧的侧边缩颈变细。

2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，侧边缩颈变细的引线相对于树脂的注入方向其侧边成75～105°的角度。

3.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述支撑板是芯片焊盘，

还具备至少一个与所述框架连接并支撑所述芯片焊盘的芯片焊盘支撑件。

4.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述支撑板是散热板，

还具备配置在所述散热板的上表面与所述引线的顶端侧的下表面之间的框形绝缘带。

5.如权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述引线向所述绝缘带的内框的内侧突出。

6.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，侧边缩颈变细的引线的顶端部的宽度小于厚度。

7.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，侧边缩颈变细的引线的形成该缩颈的侧边与其他引线邻接。

8.一种半导体器件，其特征在于，至少具备具有多个电极的半导体芯片，

安装所述半导体芯片的支撑板，

配置在所述支撑板上安装的所述半导体芯片的周围、向所述支撑板上安装的所述半导体芯片侧突出的多根引线，

连接所述支撑板上安装的所述半导体芯片的电极与所述引线的多根导线，以及

将所述半导体芯片、所述支撑板、所述导线、所述引线与所述导线的连接部分一并树脂塑封的封固树脂体；

所述引线中，至少其侧边相对于树脂流动方向成近似直角的引线的顶端部的侧边中，所述树脂流的上游侧的侧边缩颈变细，

所述导线中，与侧边缩颈变细的引线连接的导线越过该缩颈部分与所述引线连接。

9.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，侧边缩颈变细的引线相对于树脂的注入方向其侧边成75～105°的角度。

10.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述支撑板是芯片焊盘，

还具备至少一个支撑所述芯片焊盘的芯片焊盘支撑件。

11.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述支撑板是散热板，

还具备配置在所述散热板的上表面与所述引线的顶端侧的下表面之间的框形绝缘带。

12.如权利要求11所述的半导体器件，其特征在于，所述引线向所述绝缘带的内框的内侧突出。

13.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，侧边缩颈变细的引线的顶端部的宽度小于厚度。

14.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，侧边缩颈变细的引线的形成该缩颈的侧边与其他引线邻接。

15.一种引线框的制造方法，其特征在于，包括对金属板进行加工，至少将框架和连接于所述框架并向所述框架的中央部突出的多根引线以邻接的所述引线的顶端之间相互连接的方式一体形成的第1工序，

在所述引线的顶端侧的下表面粘贴框形绝缘带的第2工序，

将从所述绝缘带的内框露出的所述各引线的顶端切断，将所述各引线分离的第3工序，以及

在所述绝缘带的下表面粘贴散热板的第4工序；

进行所述第1工序时，至少其侧边相对于树脂的流动方向成近似直角的引线的切断后成为顶端部的部分的侧边中，所述树脂流的上游侧的侧边缩颈变细。

16.如权利要求15所述的引线框的制造方法，其特征在于，进行所述第1工序时，侧边缩颈变细的引线相对于树脂的注入方向其侧边成75～105°的角度。