[发明专利]电路基板及其形成方法以及半导体封装无效
| 申请号： | 200810188642.3 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101621045A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 姜泰敏 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电路基板及其形成方法以及半导体封装，该电路基板包括具有第一终端和与第一终端隔开的第二终端的基板主体。电路线包括布线单元，该布线单元用于经由将包括第一极性和与第一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而使第一终端和第二终端电连接。该电路线还包括用于使布线单元绝缘的绝缘单元。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 形成 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，包括：基板主体；第一终端，设置在该基板主体上；第二终端，设置在该基板主体上，并且与该第一终端隔开；及电路线，包括：布线单元，通过电连接多个导电极化粒子而使该第一终端和该第二终端电连接，其中该多个导电极化粒子的每个导电极化粒子具有第一极性和与第一极性相反的第二极性；及绝缘单元，用于使该布线单元绝缘。
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