[发明专利]电路基板及其形成方法以及半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有电路线的电路基板、制造该电路基板的方法、以及 具有此电路线的半导体封装，特别是涉及一种具有由导电极化粒子形成的电 路线的电路基板。

背景技术

近来，已经发展了各式运用电子业发展的技术的电子装置和产品。大部 分的电子装置和产品皆含有电路基板，这些电路基板用于在其上装设电器、 电子装置、及半导体封装。

该电路基板包括用于电连接电器、电子装置、及半导体封装的电路线。

已知电路线通过将在绝缘基板上形成的金属层图形化而形成。然而，当 绝缘基板上形成的电路在同一面相互交错时，电路之间会出现短路。该电路 基板一般包括电绝缘的多层电路图。

然而，在电路基板上形成上述多层电路图需要繁复的工艺，而且即使在 工艺过程中产生故障电路线，也不容易检测出故障电路线。

尤其，近来所发展的晶片级封装包括直接在半导体芯片上形成的电路 线。然而，由于晶片级封装的区域极小，因此难以形成多层电路线。

发明内容

本发明的具体实施例包括使用简单工艺制造的具有电路线的电路基板， 能在制造工艺中进行故障检测，并且可让该电路线在同一面与另一电路线交 错。

本发明的具体实施例还包括一种制造该电路基板的方法。

此外，本发明的具体实施例包括一种包括该电路线的半导体封装。

在一个具体实施例中，电路基板包括基板主体，具有第一终端和与第一 终端隔开的第二终端；及电路线，包括布线单元，通过使分别具有第一极性 和与第一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而电连接第一和第二 终端，和使布线单元绝缘的绝缘单元。

该导电极化粒子具有导电流变材料(conductive rheological material)。

该电路基板还包括交错线，该交错线包括交错布线单元及使该交错布线 单元绝缘的交错绝缘单元。该交错布线单元具有设置于该基板主体之上的第 三终端，沿着基板主体与第三终端隔开的第四终端，及用于电连接第三和第 四终端并在基板主体上使该电路线交错导电极化粒子。

该电路基板可能还包括附加的电路线，该附加的电路线包括附加的布线 单元及使附加的布线单元绝缘的附加的绝缘单元。该附加的布线单元具有设 置于该基板主体之上的金属线，与该金属线隔开的第三终端，及用于电连接 金属线和第三终端的导电极化粒子，

该电路基板可能还包括由第一终端沿着基板主体延伸的第一连接单元， 和由第二终端沿着基板主体延伸的第二连接单元，其中布线单元的第一端连 接第一连接单元，与第一端相反的第二端连接第二连接单元。

在另一具体实施例中，制造电路线的方法包括：经由以布线材料连接基 板主体的第一和第二终端而形成预备电路线，其中导电极化粒子具有第一极 性和与第一极性相反的第二极性及可流动绝缘体；形成布线单元，经由将具 有第一极性的第一电源施加于第一终端以及将具有第二极性的第二电源施 加于第二终端，而将第一和第二终端电连接，因此使在可流动绝缘体中的导 电极化粒子电连接；及经由使可流动绝缘体固化形成绝缘单元以固定布线单 元并使布线单元绝缘。

该导电极化粒子由导电流变材料形成。

形成预备电路线的步骤经由印刷工艺、点胶工艺(dispensing process)、 及丝网印刷工艺其中之一而实行。

形成基板主体的步骤包括以下步骤：形成由第一终端沿着该基板主体延 伸的第一连接单元和由第二终端沿着该基板主体延伸的第二连接单元，其中 布线单元的第一端连接第一连接单元，与第一端相反的第二端连接第二连接 单元。

在另一具体实施例，半导体封装包括：半导体芯片，在其上表面具有焊 垫；与焊垫隔开的导电焊盘图案；及电路线，分别包括布线单元及使布线单 元绝缘的绝缘单元，该布线单元经由将分别具有第一极性和与第一极性相反 的第二极性的导电极化粒子电连接，而将焊垫和与该焊垫对应的导电焊盘图 案电连接。

该导电极化粒子具有导电流变材料。

该焊盘图案可包括各向异性导电膜。

或者，该焊盘图案可包括金属板。

该焊盘图案包括沿着上表面延伸的连接单元，电路线的一端与该连接单 元电连接。

在该电路线当中，至少二条电路线相互交错。