[发明专利]电路基板及其形成方法以及半导体封装

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

基板主体；

第一终端，设置在该基板主体上；

第二终端，设置在该基板主体上，并且与该第一终端隔开；及

电路线，包括：

布线单元，通过电连接多个导电极化粒子而使该第一终端和该第二 终端电连接，其中该多个导电极化粒子的每个导电极化粒子具有第一极 性和与第一极性相反的第二极性；及

绝缘单元，用于使该布线单元绝缘。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中该多个导电极化粒子由导电流变 材料组成。

3.如权利要求1所述的电路基板，还包括：

第三终端，设置在该基板主体上；

第四终端，设置在该基板主体上，并且与该第三终端隔开；及

交错线，包括交错布线单元和用于使该交错布线单元绝缘的交错绝缘单 元，该交错布线单元包括：

多个导电极化粒子，用于电连接该第三终端和该第四终端，

其中该交错线在该基板主体上交错该电路线。

4.如权利要求1所述的电路基板，还包括：

第三终端，设置在该基板主体上；

金属线，设置在该基板主体上；

附加的电路线，包括附加的布线单元和用于使该附加的布线单元绝缘的 附加的绝缘单元，该附加的布线单元又包括：

多个导电极化粒子，用于电连接该金属线和该第三终端。

5.如权利要求1所述的电路基板，还包括：

第一连接单元，沿着该基板主体由该第一终端延伸；及

第二连接单元，沿着该基板主体由该第二终端延伸，

其中该布线单元的第一端连接到该第一连接单元，并且该布线单元的与 该第一端相反的第二端连接到该第二连接单元。

6.一种电路基板的制造方法，包括以下步骤：

在基板主体的表面上形成第一终端；

在该基板主体的该表面上形成第二终端；

通过布线材料连接该第一终端和该第二终端而形成预备电路线，该布线 材料包括：

多个导电极化粒子，具有第一极性和与第一极性相反的第二极性； 及

可流动绝缘体；

通过将具有第一极性的第一电源施加于该第一终端，以及将具有第二极 性的第二电源施加于该第二终端，形成电连接于该第一终端和该第二终端的 布线单元，因此使在该可流动绝缘体之中的该导电极化粒子电连接；及

形成绝缘单元，通过使该可流动绝缘体固化而固定该布线单元并使该布 线单元绝缘。

7.如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中该导电极化粒子由导 电流变材料所组成。

8.如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中形成该预备电路线的 步骤通过印刷工艺、点胶工艺的其中之一执行。

9.如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中形成该预备电路线 的步骤通过丝网印刷工艺执行。

10.如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中形成该基板主体的 步骤包括以下步骤：

形成从该第一终端沿着该基板主体延伸的第一连接单元，和从该第二终 端沿着该基板主体延伸的第二连接单元，

其中该布线单元的第一端连接到该第一连接单元，与该第一端相反的第 二端连接到该第二连接单元。

11.一种半导体封装，包括：

半导体芯片；

多个焊垫，形成在该半导体芯片上；

多个导电焊盘图案，与该多个焊垫隔开；及

多条电路线，每条电路线包括：

布线单元，通过将分别具有第一极性和与第一极性相反的第二极性 的多个导电极化粒子电连接，使多个焊垫之中的焊垫和多个焊盘图案之 中与该焊垫对应的导电焊盘图案电连接；及

绝缘单元，用于使该布线单元绝缘。

12.如权利要求11所述的半导体封装，其中该多个导电极化粒子由导电 流变材料组成。