[发明专利]扩散焊接多层结构膜盒无效
| 申请号： | 200810187666.7 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101634364A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨建国;吴维贵 | 申请（专利权）人： | 北京智创联合科技有限公司 |
| 主分类号： | F16J3/04 | 分类号： | F16J3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300北京市顺义区马坡*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 扩散焊接多层结构膜盒属于膜盒制造领域，本发明通过“扩散焊接”+“机械加工”+“成形”的方法实现扩散焊接多层结构膜盒的制造，其主要工序有：薄壁坯料制备、表面清理、表面改性处理、止焊处理、扩散焊接、机械加工和成形等。利用本发明制造出来的多层结构膜盒与采用其他方法制造出来的相比具有疲劳性能好(100万次以上)、耐压能力强、刚度可调、压缩率大(大于80％)、内孔可微型化、几何尺寸精度高、抗失稳能力强、焊缝轮廓精确可控、焊缝宽度可调等优点。利用本发明制造出外形为圆形、方形及其它各种形状的膜盒。可用作液压、气压、输送管路安装位移和角度补偿元件、弹性补偿元件、气孔阻尼元件；可用作压力表、高度表的计量元件。为相关行业提供性能优异的多层结构膜盒产品。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 焊接 多层 结构 | ||
【主权项】：
1.利用扩散焊接方式将多个金属板或箔类材料焊接成多层结构膜盒；。
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