[发明专利]扩散焊接多层结构膜盒无效
| 申请号： | 200810187666.7 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101634364A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨建国;吴维贵 | 申请（专利权）人： | 北京智创联合科技有限公司 |
| 主分类号： | F16J3/04 | 分类号： | F16J3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300北京市顺义区马坡*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散 焊接 多层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.利用扩散焊接方式将多个金属板或箔类材料焊接成多层结构膜盒；。
2.采用对焊接区进行改性处理实现扩散焊接结构多层膜盒；。
3.采用不需要焊接的地方涂止焊剂的方式实现多层结构膜盒扩散焊接时的止焊作用；。
4.采用涂敷表面保护胶后刻形的方式实现扩散焊接结构多层膜盒焊接区和非焊接区分界线的精确控制；。
5.采用先“扩散焊接”+“机械加工”+“成形”的方法进行扩散焊接结构多层膜盒的制造；。
6.通过定形热处理和常温成形或校形的方式实现对扩散焊接结构多层膜盒几何尺寸精度的精确控制；。
7.采用“扩散焊接”+“机械加工”+“成形”的方法制造外形为圆形、方形及其它各种形状扩散焊接结构多层膜盒；。
8.采用“扩散焊接”+“机械加工”+“成形”的方法制造名称不称为扩散焊接结构多层(两层和两层以上)膜盒但结构、功能、用途与其相同的构件。
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