[发明专利]扩散焊接多层结构膜盒无效
申请号: | 200810187666.7 | 申请日: | 2008-12-29 |
公开(公告)号: | CN101634364A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 杨建国;吴维贵 | 申请(专利权)人: | 北京智创联合科技有限公司 |
主分类号: | F16J3/04 | 分类号: | F16J3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300北京市顺义区马坡*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 焊接 多层 结构 | ||
一、技术领域
本发明可应用于液压、气压、输送管路安装位移补偿和角度补偿,可用作阀门类产品弹性补偿元件,可用作阀门类产品的气孔阻尼元件,可用作压力表、高度表的计量元件,可用作蓄压器、储箱中隔离气体或液体的金属囊。
二、背景技术
多层结构膜盒与普通膜盒相比具有在相同耐压强度条件下刚度低的特点,相同刚度条件下承压能力高的特点,为航空、航天阀门类产品的弹性元件设计提供了新的设计思路。
目前,国内、国际很少使用多层结构膜盒,其主要原因是目前的制造方式均为熔化焊接,如氩弧焊接、激光焊接、电子束焊接等。这些焊接方式在多层结构膜盒的制造上都会受到各种各样的限制。如氩弧焊、电子束焊不适于焊接壁厚过薄的箔料,且层数不宜过多,激光焊接的熔深偏小等,详见下表。
表1 不同焊接方式制造多层结构膜盒性能对比
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