[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 200810186607.8 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101459149A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 井上英俊 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装。在这种半导体封装中，使连接焊盘中的至少两个连接焊盘形成平面形状与其他连接焊盘不同的异形连接焊盘，并且以如下方式布置一个异形连接焊盘和另一个异形连接焊盘，即：当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘所处的位置与所述另一个异形连接焊盘的布置位置不重合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装，包括：三个或更多个连接焊盘，所述连接焊盘中的至少两个连接焊盘形成为平面形状与其他连接焊盘不同的异形连接焊盘，其中，以如下方式布置所述异形连接焊盘中的一个异形连接焊盘和另一个异形连接焊盘，即：在平面排布的相互位置关系中，当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘所处的位置与所述另一个异形连接焊盘的初始位置不完全重合。
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