[发明专利]半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装(封装件)。

背景技术

作为用于堆叠半导体封装的结构，已知一种所谓的POP(层叠封装)结构。最近，随着半导体封装小型化的进步以及形成在半导体封装中的配线图案和连接焊盘的小型化，使得在配线图案之间或者在连接焊盘之间很难布置用于对下部半导体封装或安装半导体封装和上部安装半导体封或被安装半导体封装进行定位的对准标记。

为了知道IC芯片等的引线接合中的接合位置，专利参考文献JP-UM-A-6-79147提出了将特定的第二连接焊盘形成为具有与其他第二连接焊盘的形状不同的形状，从而提供具有对准标记功能的特定第二连接焊盘。

因为可以通过保证标记的轴对轴距离来提高位置精度，所以通常把布置在半导体封装中的对准标记布置在半导体封装的平面对角线上。在如此把对准标记布置在对角线上的情况下，出现了多种问题，例如，当把其中形成有对准标记的半导体封装旋转180度时，对准标记相互重叠并且无法被识别。因此，不能通过对准标记进行位置偏差的识别，从而使具有堆叠结构或POP结构半导体封装有缺陷。

此外，可以设想把在半导体封装中布置多个对准标记，并且进行正确的对准工序。然而，存在以下问题：检查对准标记的工作所需要的时间延长，因此基本上不使用这种构造。

发明内容

本发明示例性实施例提供了一种半导体封装，在这种半导体封装中，布置在半导体封装中的对准标记的轴对轴距离可以保持在与现有技术相似的程度，并且在将对准标记的数量限制在最小值的同时，可以可靠地探测在其中形成有对准标记的半导体封装的水平面内是否发生180度旋转。

本发明的半导体封装为以下这种半导体封装，该半导体封装包括三个或更多个连接焊盘，所述连接焊盘中的至少两个连接焊盘形成为平面形状与其他连接焊盘不同的异形连接焊盘，并且以如下方式布置所述异形连接焊盘中的一个异形连接焊盘和所述异形连接焊盘中的另一个异形连接焊盘，即：在平面排布的相互位置关系中，当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘所处的位置与所述另一个异形连接焊盘的初始位置不完全重合。

此外，可以以如下方式布置所述一个异形连接焊盘和所述另一个异形连接焊盘，即：当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘的中心点位置偏离所述另一个异形连接焊盘的中心点位置。同样，对于该位置关系，可以知道半导体封装的旋转状态，并且因为异形连接焊盘彼此部分重叠，所以有利于视觉检查，从而这是有利的。

此外，可以以如下方式布置所述一个异形连接焊盘和所述另一个异形连接焊盘，即：当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘的中心点位置与所述另一个异形连接焊盘的中心点位置重合，并且所述一个异形连接焊盘的外轮廓与所述另一个异形连接焊盘的外轮廓不同。同样，对于该位置关系，可以知道半导体封装的旋转状态，并且由于异形连接焊盘彼此部分重叠，所以有利于视觉检查，从而这是有利的。

此外，半导体封装还可以包括第二异形连接焊盘，所述第二异形连接焊盘用作检查所述半导体封装的位置的视觉标记，并且形成为具有与所述连接焊盘的平面形状不同的形状。根据这种构造，操作者可以直接视觉检查标记，因而能够实现双重检查。

根据本发明的半导体封装，可以提供以下这种半导体封装，其中，在将布置在半导体封装中的对准标记的数量限制在最小值的同时，可以探测在其中形成有对准标记的半导体封装的水平面内发生的180度旋转。也就是说，可以提供以下这种半导体封装，即：该半导体封装具有很高的生产率，并且可以提高POP结构半导体封装的成品率。

从下面的详细描述、附图和权利要求书中可以清楚地看出其他特征和优点。

附图说明

图1A是根据第一实施例的POP结构半导体封装中的安装半导体封装的正面剖面图。

图1B是根据第一实施例的POP结构半导体封装中的安装半导体封装的平面图。

图2A是根据第一实施例的POP结构半导体封装中的被安装半导体封装的正面剖面图。

图2B是根据第一实施例的POP结构半导体封装中的被安装半导体封装的底面图。

图3是根据第一实施例的POP结构半导体封装的正面剖面图。

图4是示出根据第二实施例的下部封装的平面图。

图5A和图5B是示出通过对根据第二实施例的异形连接焊盘的多个部分进行成像所获得的图像的平面图。