[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 200810186607.8 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101459149A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 井上英俊 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
三个或更多个连接焊盘，所述连接焊盘中的至少两个连接焊盘形成为平面形状与其他连接焊盘不同的异形连接焊盘，
其中，以如下方式布置所述异形连接焊盘中的一个异形连接焊盘和另一个异形连接焊盘，即：在平面排布的相互位置关系中，当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘所处的位置与所述另一个异形连接焊盘的初始位置不完全重合。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，
其中，以如下方式布置所述一个异形连接焊盘和所述另一个异形连接焊盘，即：当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘的中心点位置偏离所述另一个异形连接焊盘的中心点位置。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，
其中，以如下方式布置所述一个异形连接焊盘和所述另一个异形连接焊盘，即：当所述一个异形连接焊盘的位置围绕所述半导体封装的中心点旋转180度时，所述一个异形连接焊盘的中心点位置与所述另一个异形连接焊盘的中心点位置重合，并且所述一个异形连接焊盘的外轮廓与所述另一个异形连接焊盘的外轮廓不同。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
第二异形连接焊盘，其用作检查所述半导体封装的位置的视觉标记，并且形成为具有与所述连接焊盘的平面形状不同的形状。
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