[发明专利]记忆体与其散热片的组装方法及其工具无效
| 申请号： | 200810186510.7 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101752265A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈威豪;严世熙 | 申请（专利权）人： | 亚毅精密股份有限公司;严世熙 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种记忆体与其散热片的组装方法及工具，该方法包括：a)提供一记忆体、以及一散热片；b)于该散热片一表面上涂布黏胶；c)将该记忆体竖立摆置于该散热片上；d)使该散热片朝向该记忆体弯折而贴附于其上，以通过所述黏胶而结合。该工具包括一平台、二定位臂、以及二夹板；其中，二定位臂彼此间隔相对而竖立设于平台上，且二定位臂彼此相对应的内侧壁上，皆设有一由上而下延伸的沟槽；另，二夹板乃彼此相对平置而分别枢设于二定位臂间，并能朝向彼此相对的方向而翻转；为此，即可将涂布有黏胶的散热片平置于二夹板上，而记忆体则插置于二沟槽间，通过二夹板的翻转，使散热片朝向记忆体弯折而贴附于其上以达到简化工艺、快速生产及提高生产效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆体 与其 散热片 组装 方法 及其 工具 | ||
【主权项】：
一种记忆体与其散热片的组装方法，其特征在于，步骤包括：a)提供一记忆体、以及一散热片；b)于该散热片一表面上涂布黏胶；c)将该记忆体竖立摆置于该散热片上；d)使该散热片朝向该记忆体弯折而贴附于其上，以通过所述黏胶而结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
