[发明专利]记忆体与其散热片的组装方法及其工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种组装技术，尤其涉及一种记忆体与其散热片的组装方法、以及该方法所使用的工具。

背景技术

由于计算机科技产品的进步，除了计算机主机板上的中央处理器(CPU)有散热需求外，目前就连插设于主机板上的VGA卡及随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)，也都有过热现象而须进一步为其上的芯片组进行散热，如中国台湾新型公告第M300870号“记忆体散热夹及组装工具”新型专利一案即是。

如图1所示，即为上述专利所揭露的记忆体散热夹的使用状态立体示意图。其中，该散热夹1a可组装于一记忆体2a上，并将记忆体2a的芯片予以覆盖；该散热夹1a为一断面呈“ㄇ”字型的长夹体，其以顶面连接两侧内倾面而构成，且顶面呈弧形、宽度约等于记忆体的宽度，另两内倾面向下逐渐靠拢。为此，当散热夹1a夹合于记忆体2a上时，其两内倾面即能与记忆体2a的芯片20a表面紧贴，以达到帮助散热的目的。

然而，上述散热夹1a虽可通过其弹性力而夹持于记忆体2a上，但由于该散热夹1a必须先经冲压、弯制成型后，再通过一工具将其呈“ㄇ”字型的开口撑开，以横向插置于记忆体2a上，始得以其弹性力来夹持。因此，上述的组装方法有如下缺失：

1、散热夹1a须先经由弯制成型后，始得与记忆体2a组装，故其制造过程较为繁复，无法合并于同一生产步骤以简化流程。

2、工具与组装配件(如散热夹1a、记忆体2a)为横向作业，故在机台的设计上较占用空间。

发明内容

本发明的主要目的，在于可提供一种记忆体与其散热片的组装方法，其可令散热片于弯制成型时，即一并完成与记忆体的组装，以简化工艺、快速生产、及增加产率。

本发明的另一目的，在于可提供一种记忆体与其散热片的组装工具，其在提供记忆体与散热片的组装上，不需通过任何工件与工件之间的相对位移等动作，只需依序将散热片与记忆体置放于该组装工具上，即可进行组装作业，以缩减不必要的空间占用。

为了达到上述的主要目的，本发明提供一种记忆体与其散热片的组装方法，其步骤如下：

a)提供一记忆体、以及一散热片；

b)于该散热片一表面上涂布黏胶；

c)将该记忆体竖立摆置于该散热片上；

d)使该散热片朝向该记忆体弯折而贴附于其上，以通过所述黏胶而结合。

为了达到上述的另一目的，本发明提供一种记忆体与其散热片的组装工具，包括一平台、二定位臂、以及二夹板；其中，二定位臂彼此间隔相对而竖立设于平台上，且二定位臂彼此相对应的内侧壁上，皆设有一由上而下延伸的沟槽；另，二夹板乃彼此相对平置而分别枢设于二定位臂间，并能朝向彼此相对的方向而翻转；为此，即可将涂布有黏胶的散热片平置于二夹板上，而记忆体则插置于二沟槽间，通过二夹板的翻转，使散热片朝向记忆体弯折而贴附于其上。

本发明的有益功效在于，可简化散热片的弯制、及与记忆体的组装工艺，并达快速生产与增加生产效率的目的。同时，其所使用的组装工具亦较不占用空间，故在相同的厂房空间下，相对能提供组装工具的数量必然也较多，而能更进一步提高生产效率。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有记忆体散热夹的使用状态立体示意图；

图2为本发明组装方法的步骤流程图；

图3为本发明组装工具与记忆体、散热片的分解示意图；

图4为本发明散热片安置于组装工具上，且置入记忆体的动作示意图；

图5为本发明记忆体、散热片皆安置于组装工具上的准备就绪示意图；

图6为本发明组装工具对散热片进行弯折的动作示意图；

图7为本发明记忆体、散热片组装完成后，由组装工具取出的动作示意图。；

图8为本发明记忆体、散热片组装完成后的断面剖视示意图；

图9为本发明组装工具另一实施例的剖视示意图；

图10为本发明组装工具又一实施例的剖视示意图。

其中，附图标记

现有技术

散热夹            1a

记忆体            2a

芯片              20a

本发明

记忆体            1

电路板            10        缺口        100

芯片              11

散热片            2