[发明专利]记忆体与其散热片的组装方法及其工具无效
| 申请号: | 200810186510.7 | 申请日: | 2008-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101752265A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 陈威豪;严世熙 | 申请(专利权)人: | 亚毅精密股份有限公司;严世熙 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 记忆体 与其 散热片 组装 方法 及其 工具 | ||
1.一种记忆体与其散热片的组装方法,其特征在于,步骤包括:
a)提供一记忆体、以及一散热片;
b)于该散热片一表面上涂布黏胶;
c)将该记忆体竖立摆置于该散热片上;
d)使该散热片朝向该记忆体弯折而贴附于其上,以通过所述黏胶而结合。
2.根据权利要求1所述的记忆体与其散热片的组装方法,其特征在于,步骤b)所述黏胶为具有导热特性的介质。
3.根据权利要求2所述的记忆体与其散热片的组装方法,其特征在于,所述黏胶为导热胶。
4.根据权利要求1所述的记忆体与其散热片的组装方法,其特征在于,步骤d)通过该记忆体对该散热片施予下压后,使该散热片朝向该记忆体弯折。
5.一种记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,包括:
一平台;
二定位臂,彼此间隔相对而竖立设于该平台上,且该二定位臂彼此相对应的内侧壁上,皆设有一由上而下延伸的沟槽;及
二夹板,彼此相对平置而分别枢设于该二定位臂间,并能朝向彼此相对的方向而翻转;
为此,即可将一涂布有黏胶的散热片平置于该二夹板上,而记忆体则插置于该二沟槽间,通过该二夹板的翻转,使散热片朝向记忆体弯折而贴附于其上。
6.根据权利要求5所述的记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,该平台于该二夹板间设有一突块,且于该突块近该二定位臂处又分别设有一定位槽,而该二定位槽即分别与该二沟槽相对齐;以供记忆体定位于该二定位槽上。
7.根据权利要求5所述的记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,该二定位臂于其沟槽上皆形成有一容置孔,并于各该容置孔内皆设有一弹性定位件,且该弹性定位件包含一弹性组件、以及一受该弹性组件提供弹性位移的定位组件。
8.根据权利要求7所述的记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,该弹性组件为一弹簧。
9.根据权利要求7所述的记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,该定位组件前端呈圆头状。
10.根据权利要求7所述的记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,该定位组件前端呈半圆头状。
11.根据权利要求5所述的记忆体与其散热片的组装工具,其特征在于,所述二夹板分别以一枢轴枢枢设于该二定位臂间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





