[发明专利]光致抗蚀剂去除用组合物和用其制造阵列基板的方法无效
| 申请号： | 200810185042.1 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101692155A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 洪瑄英;朴弘植;郑锺铉;金俸均;李炳珍;金柄郁;郑宗铉;尹锡壹;辛成健;许舜范;郑世桓;张斗瑛 | 申请（专利权）人： | 株式会社东进世美肯 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光致抗蚀剂去除用组合物和用其制造阵列基板的方法，所述光致抗蚀剂去除用组合物包含：a)包含环胺和/或二元胺的胺化合物，b)乙二醇醚类化合物，c)缓蚀剂和d)极性溶剂。所述组合物还包含剥离助剂。 | ||
| 搜索关键词： | 光致抗蚀剂 去除 组合 制造 阵列 方法 | ||
【主权项】：
一种光致抗蚀剂去除用组合物，所述组合物包含：a)包含环胺和/或二元胺的胺化合物；b)乙二醇醚类化合物；c)缓蚀剂；和d)极性溶剂。
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