[发明专利]摄像装置及摄像装置的制造方法无效
| 申请号: | 200810184927.X | 申请日: | 2008-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN101471359A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 上坂武史;铃木裕介 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/02;H01L21/50;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金春实 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供一种摄像装置及摄像装置的制造方法,其中没有必要单独进行连通孔封闭工序,这样实现了摄像装置制造工序的简略化,能够提高生产效率。摄像装置备有摄像单元和镜头单元,摄像单元是通过对传感器外罩(3)分别粘接固定搭载了摄像元件的印刷基板(11)和红外线切割滤光器(4)而形成收纳摄像元件的空间;镜头单元被装到摄像单元上;其中,传感器外罩上设有第1单元粘接部(341),其中涂布用来粘接安装镜头单元的粘接剂,第1单元粘接部(341)中,在粘接安装镜头单元后被封闭的位置上形成了连通摄像元件收纳空间与外部的连通孔(341a)。 | ||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种摄像装置,备有:摄像单元,通过对外框部件分别粘接固定摄像元件或搭载了所述摄像元件的基板和光学部件,形成收纳所述摄像元件的空间;镜头单元,被装到所述摄像单元上;其中,所述外框部件上设有粘接安装部,用来粘接安装所述镜头单元,所述粘接安装部中通过粘接安装所述镜头单元而被封闭的位置上,形成了连通孔,将收纳所述摄像元件的空间与外部连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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