[发明专利]摄像装置及摄像装置的制造方法无效
| 申请号: | 200810184927.X | 申请日: | 2008-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN101471359A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 上坂武史;铃木裕介 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/02;H01L21/50;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金春实 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 制造 方法 | ||
1.一种摄像装置,备有:
摄像单元,通过对外框部件分别粘接固定摄像元件或搭载了所述 摄像元件的基板和光学部件,形成收纳所述摄像元件的空间;
镜头单元,被装到所述摄像单元上;
其中,所述外框部件上设有粘接安装部,用来粘接安装所述镜头 单元,
所述粘接安装部中通过粘接安装所述镜头单元而被封闭的位置 上,沿着该粘接安装部的内侧面形成了连通孔,将收纳所述摄像元件 的空间与外部连通。
2.一种摄像装置,其特征在于:
备有摄像单元,通过对外框部件分别粘接固定搭载摄像元件且至 少由一部分具有可挠性的可挠部构成的基板和光学部件,形成收纳所 述摄像元件的空间;
在所述外框部件靠近所述可挠部的部分上设有粘接剂涂布部,其 中涂布增强用粘接剂,其增强所述外框部件与所述可挠部的连接部分 或所述基板的所述可挠部以外的所述外框部件被安装的外框部件安 装基板部与所述可挠部的连接部分;
所述粘接剂涂布部中被增强用粘接剂封闭的位置上,贯通该外框 部件的侧壁形成了连通孔,连通收纳所述摄像元件的空间与外部。
3.权利要求1中记载的摄像装置的制造方法,其特征在于,
在所述粘接安装部中涂布粘接剂,通过使涂布的粘接剂在与使 (1)粘接所述摄像元件或搭载了所述摄像元件的基板与所述外框部 件时所用的粘接剂、或(2)粘接所述光学部件与所述外框部件时所 用的粘接剂硬化的情况相比更低的温度下硬化,从而在粘接固定所述 镜头单元与所述外框部件的同时,封闭所述连通孔。
4.权利要求2中记载的摄像装置的制造方法,其特征在于,
通过使涂布在所述粘接剂涂布部中的增强用粘接剂在与使(1) 粘接所述可挠部与所述外框部件时所用的粘接剂、(2)粘接所述外 框部件安装基板部与所述外框部件时所用的粘接剂、或(3)粘接所 述光学部件与所述外框部件时所用的粘接剂硬化的情况相比更低的 温度下硬化,从而在增强所述外框部件与所述可挠部的粘接部分以及 所述外框部件安装基板部与所述可挠部的连接部分的同时,封闭所述 连通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





