[发明专利]摄像装置及摄像装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像装置，尤其涉及能够搭载于手机、便携电脑等小 型电子器械的摄像装置及其制造方法。

背景技术

近年来，搭载于手机、便携电脑等小型便携终端(电子器械)的 小型摄像装置被开发。

摄像装置是通过CCD型影像传感器或CMOS型影像传感器 等摄像元件，生成由摄像镜头成的被摄物体像的图像数据。

这种摄像装置的制造通过下述过程进行，即，例如在搭载了摄像 元件的基板所定位置上，粘接固定传感器外罩围起摄像元件，接下去， 在传感器外罩的被摄物体侧粘接固定滤光器覆盖摄像元件使摄像元 件处于密封状态，之后，在传感器外罩的被摄物体侧粘接固定备有摄 像镜头的镜头单元。

摄像装置制造工序中各部件之间的粘接处理、即在基板上粘接传 感器外罩、在传感器外罩上粘接滤光器之粘接处理，还有在传感器外 罩上粘接镜头单元之粘接处理，其中，有的用较短的粘接时间即可完 成但处理温度高，有的处理温度低但粘接化费时间。

为了提高这种摄像装置的生产效率，优选各部件之间的粘接时间 短。尤其是对基板粘接传感器外罩和对传感器外罩粘接滤光器，因为 是在摄像装置制造流水线上进行的粘接处理，所以优选用较短的时间 来进行。

因此，对基板粘接传感器外罩和对传感器外罩粘接滤光器优选采 用热硬化型或紫外线硬化型粘接剂，用较短的粘接时间完成。

但是，在传感器外罩上粘接滤光器时，由于重视生产效率，采用 以较短粘接时间便可完成的粘接剂而导致温度变高，这样，将摄像元 件收纳于密封状态的传感器外罩和滤光器所形成的摄像元件收纳空 间，其中的内部压力上升，出现传感器外罩破损或是在粘接剂充分硬 化之前剥离，还有滤光器变形等问题。

在此有一种技术被开发，其中是形成贯通孔使摄像元件收纳空间 与外部连通，以抑制摄像元件收纳空间的内部压力上升(例如请参照 专利文献1)。具体如下，在具有贯通孔的集成芯片搭载盘(die pad) 上固定摄像元件，使贯通孔作为连通孔起到使摄像元件收纳空间与外 部连通的作用。

还有作为摄像元件的热对策有一种技术被开发，是在焊接固体摄 像元件插件时，为了保护收纳容器内部不宜受热的部分，在固体摄像 元件插件的收纳容器上设通气孔，介过该通气孔通冷却空气(例如请 参照专利文献2)

使摄像元件处于密封状态之后对传感器外罩进行镜头单元的粘 接处理时，因为该粘接处理并不一定需要在制造流水线上进行，所以 也可以使用比紫外线硬化型粘接剂化费粘接时间但以低温长时间进 行硬化的热硬化型粘接剂或湿气硬化方式的粘接剂，进行粘接处理。 也就是说，能够适用于在传感器外罩上粘接镜头单元之粘接处理的粘 接温度等条件和粘接剂材料等，它们的选择余地比在基板上粘接传感 器外罩以及在传感器外罩上粘接滤光器之粘接处理来得多，与使用紫 外线硬化型粘接剂的情况相比，通过用较低的温度，能够防止发生摄 像元件收纳空间的内部压力上升所伴随的传感器外罩破损、粘接剂剥 离、滤光器变形等问题。

专利文献1：特开2005-26426号公报

专利文献2：特开2007-165462号公报

发明欲解决的课题

但是，上述专利文献1等中，在重视摄像装置的生产效率而形成 摄像元件收纳空间与外部连通的贯通孔时，贯通孔就此处于开放状 态，通过该贯通孔会有灰尘进入摄像元件收纳空间，存在问题。还有 专利文献2中的通气孔也同样，装到摄像装置上的状态下该通气孔就 此处于开放状态，通过通气孔进入的灰尘会飞扬到固体摄像元件插件 的受光面侧，存在问题。

为此，最终是将连通孔封闭，但是，如果另外进行该连通孔的封 闭工序的话，该摄像装置的制造工序复杂化，导致摄像装置的生产效 率降低。

发明内容

在此，本发明的课题是提供一种摄像装置及摄像装置的制造方 法，其中，没有必要单独进行连通孔的封闭工序，由此实现了摄像装 置的制造工序的简略化，能够提高生产效率。

用来解决课题的手段

为了解决上述课题，第1项记载的发明的摄像装置，备有：

摄像单元，通过对外框部件分别粘接固定摄像元件或搭载了所述 摄像元件的基板和光学部件，形成收纳所述摄像元件的空间；

镜头单元，被装到所述摄像单元上；