[发明专利]高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法有效
| 申请号： | 200810182749.7 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101458298A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 范熙乐;朴龙根 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/00;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊;李瑞海 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高精度定位板、一种测试处理机和一种封装芯片制造方法。高精度定位板包括连接待测试封装芯片的测试插座和主框架，在主框架中，测试插座布置在至少一个第一区域中以形成a×b矩阵(其中，a和b是大于0的整数)，并且测试插座布置在至少一个第二区域中以形成c×d矩阵(其中，c是大于a的整数，d是大于0的整数)。通过使测试托盘一次容纳更多封装芯片并使水平方向和竖直方向之间的长度差最小，有可能减少转位时间。通过使容纳在测试托盘中的所有封装芯片同时进行测试工艺，有可能减少测试工艺所用时间并增强稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 定位 测试 托盘 处理机 以及 封装 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种高精度定位板，包括：测试插座，待测试的封装芯片连接到所述测试插座；以及主框架，在所述主框架中，所述测试插座布置在至少一个第一区域中，以形成a×b矩阵，其中a和b是大于0的整数，而且所述测试插座布置在至少一个第二区域中，以形成c×d矩阵，其中c是大于a的整数，d是大于0的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于未来产业株式会社，未经未来产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810182749.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
