[发明专利]高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法

权利要求书

1.一种测试托盘，包括：

容纳封装芯片的容纳单元；以及

托盘框架，在所述托盘框架中，所述容纳单元按照a×b矩阵形式布置在 至少一个第一容纳区域中以容纳所述封装芯片，并且按照c×d矩阵形式布置 在至少一个第二容纳区域中以容纳所述封装芯片，从而使测试托盘水平方向 的长度和垂直方向的长度之间的差最小，其中，a和b是大于0的整数，c是 大于a的整数，d是大于0的整数。

2.如权利要求1所述的测试托盘，其中，c×(b+d)矩阵是22×24矩阵、 24×22矩阵、20×26矩阵、26×20矩阵以及23×23矩阵中的一个，并且所述容 纳单元布置在所述托盘框架中以容纳512个测试插座。

3.如权利要求1所述的测试托盘，其中，形成了c×(b+d)矩阵的多个孔 形成在所述托盘框架中。

4.一种测试托盘，包括：

容纳封装芯片的容纳单元；以及

托盘框架，在所述托盘框架中，所述容纳单元布置在形成至少一行的第 一容纳区域中和形成其他行的第二容纳区域中，

其中，所述容纳单元布置在所述托盘框架中，用以容纳所述封装芯片， 在所述第二容纳区域的每行中的封装芯片多于所述第一容纳区域的每行中的 封装芯片，从而使测试托盘水平方向的长度和垂直方向的长度之间的差最小。

5.如权利要求4所述的测试托盘，其中，所述容纳单元布置在所述托盘 框架的所述第一容纳区域中，使得至少两个封装芯片之间的距离大于其他封 装芯片之间的距离。

6.如权利要求5所述的测试托盘，其中，所述容纳单元按照在所述托盘 框架中从上到下所述第二容纳区域、所述第一容纳区域和所述第二容纳区域 的顺序布置在所述托盘框架中。

7.如权利要求4所述的测试托盘，其中，所述容纳单元布置在所述托盘 框架中，用以在所述第二区域每行中的位于所述第一容纳区域每行中一端处 的所述封装芯片或者另一端处的所述封装芯片的外侧，进一步容纳至少一个 封装芯片。

8.如权利要求4所述的测试托盘，其中，所述容纳单元布置在所述托盘 框架中，用以在所述第二区域每行中的位于所述第一容纳区域每行中一端处 的所述封装芯片和另一端处的所述封装芯片的外侧，进一步容纳相同数量的 封装芯片。

9.如权利要求8所述的测试托盘，其中，所述容纳单元按照在所述托盘 框架中从上到下所述第一容纳区域、所述第二容纳区域和所述第一容纳区域 的顺序布置在所述托盘框架中。

10.如权利要求4所述的测试托盘，其中，所述容纳单元按照在所述托 盘框架中从上到下所述第一容纳区域、所述第二容纳区域、所述第一容纳区 域、所述第二容纳区域和所述第一容纳区域的顺序布置，

其中，所述容纳单元布置在所述托盘框架中，使得在位于所述托盘框架 的最上部和最下部的所述第一容纳区域中，至少两个封装芯片之间的距离大 于其他封装芯片之间的距离，

其中，所述容纳单元布置在所述托盘框架中，用以在位于所述托盘框架 上侧和下侧的所述第二容纳区域的每行中的位于所述托盘框架上侧和下侧的 所述第二容纳区域之间的所述第一容纳区域的每行中一端处的所述封装芯片 和另一端处的所述封装芯片的外侧，进一步容纳相同数量的封装芯片。