[发明专利]高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将待测试的封装芯片连接到测试机并基于测试结果 按级对测试机测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。

背景技术

测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机” 等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。

测试处理机使用包括多个容纳封装芯片的容纳单元的测试托盘执行装载 工艺、测试工艺和卸载工艺。

在装载工艺中，从容纳封装芯片的用户托盘拾取待测试封装芯片并将待 测试芯片容纳在测试托盘中。装载工艺由具有能够吸附并固定封装芯片的管 嘴的拾取器系统执行。

在卸载工艺中，测试后的封装芯片被从测试托盘分开，然后基于测试结 果将分开的封装芯片容纳在位于不同位置的用户托盘中。卸载工艺由拾取器 系统执行。

在测试工艺中，容纳在测试托盘中的封装芯片被连接到测试机。测试机 包括连接待测试封装芯片的高精度定位板并用来测试封装芯片以确定连接到 高精度定位板的封装芯片的电气特性。

图1是示意图，示意性地图示了测试机以及测试托盘在置于测试处理机 内的腔室系统中运动的路径。图1中代表测试托盘的附图标记表示定位了测 试托盘的测试处理机的构造。

参见图1，置于测试处理机内的腔室系统100包括第一腔室101、第二腔 室102和第三腔室103，从而使测试机200在高温、低温以及正常温度的环 境下测试封装芯片。

在使测试托盘T在第一腔室101中运动的同时，第一腔室101加热或者 冷却容纳在测试托盘T中的封装芯片。待测试封装芯片被调整到封装芯片应 该由测试机200测试的温度范围(下文称为“测试温度”)。位于第一腔室 101内的测试托盘T是从用于执行装载工艺的结构传送来的测试托盘T。

当封装芯片被调整到测试温度时，测试托盘T从第一腔室101被传送到 第二腔室102。

在第二腔室102中，被调整到测试温度的封装芯片被连接到高精度定位 板201。第二腔室102设有用于将被调整到测试温度的封装芯片连接到高精 度定位板201的接触单元(未示出)。

高精度定位板201插进第二腔室102中。高精度定位板201包括多个测 试插座201a，待测试封装芯片被连接到测试插座201a。所述多个测试插座 201a布置于高精度定位板201以形成矩阵。

当测试封装芯片时，测试托盘T从第二腔室102被传送到第三腔室103。

在第三腔室103中，在使测试托盘T在第三腔室103中运动的同时，容 纳在测试托盘T中测试后的封装芯片被恢复到正常温度。当封装芯片被恢复 到正常温度或者接近正常温度的温度时，测试托盘T从第三腔室103被传送 到用于执行卸载工艺的结构。

在腔室系统100中传送的测试托盘T包括多个容纳封装芯片的容纳单元 C。容纳单元C被布置成形成对应于测试插座201a的m×n矩阵的m×n矩 阵(其中，m和n是大于0的整数)。也就是说，容纳单元C和测试插座形 成相同矩阵。

测试处理机已经被开发出来用以在短时间内对很多封装芯片执行装载工 艺、测试工艺和卸载工艺，从而加强产品的竞争力，例如封装芯片成本下降。

在处理机中，要做的是通过在单个测试托盘T中容纳更多封装芯片而一 次将更多的封装芯片连接到高精度定位板201。

相应的，测试托盘T包括更多容纳单元C，而高精度定位板201包括更 多测试插座201a。

容纳单元C如上所述地按矩阵排列，并在一个m×n矩阵中能够一次排 列与连接到高精度定位板201的封装芯片同样数量的容纳单元。

例如，当测试托盘T被实现用来容纳32个封装芯片时，容纳单元C的 矩阵可以是4×8或者8×4矩阵。当测试托盘被实现用来容纳128个封装芯 片时，容纳单元C的矩阵可以是8×16或者16×8矩阵。

相应的，在行和列中布置更多容纳单元C的方向，也就是水平方向L和 竖直方向H之一，测试托盘T无法避免地形成为纵长的。当测试托盘T在水 平方向L或竖直方向H之一上形成为纵长的时，引起下面的问题。

首先，当测试托盘T在水平方向L上形成为纵长时，腔室系统100的水 平方向尺寸100L增加。当测试托盘T在竖直方向H上形成为纵长时，腔室 系统100的高度100H增加。相应地，测试处理机的尺寸会偏离依据安装面 积确定的标准。