[发明专利]低熔点玻璃料糊膏组合物和使用所述组合物的电气元件的密封方法无效
| 申请号： | 200810182354.7 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101445324A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 孙祯炫;李祥圭;朱汉福 | 申请（专利权）人： | 东进世美肯株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及低熔点玻璃料糊膏组合物和使用该组合物的电气元件的密封方法，更具体而言，本发明涉及可密封的适合于平面面板、保护耐热性较弱的元件、通过良好印刷性改善加工产率的低熔点玻璃料糊膏组合物，和使用该组合物的电气元件的密封方法。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 玻璃 料糊膏 组合 使用 电气 元件 密封 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种低熔点玻璃料糊膏组合物，所述组合物包含：a)具有0. 1摩尔％～25摩尔％的P2O5、0.1摩尔％～50摩尔％的V2O5、0.1摩尔％～20摩尔％的ZnO、0.1摩尔％～15摩尔％的BaO、0.1摩尔％～10摩尔％的Sb2O3、0.1摩尔％～15摩尔％的Fe2O3、0.1摩尔％～5摩尔％的Al2O3、0.1摩尔％～5摩尔％的B2O3、0.1摩尔％～10摩尔％的Bi2O3和0.1摩尔％～5摩尔％的TiO2的玻璃料粉末；b)填料；c)有机粘合剂，所述有机粘合剂具有50,000g/摩尔～100,000g/摩尔的数均分子量和以5重量％溶解在丁基卡必醇乙酸酯中时为500cp～2,000cp的粘度；和d)有机溶剂。
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