[发明专利]低熔点玻璃料糊膏组合物和使用所述组合物的电气元件的密封方法

权利要求书

1.一种低熔点玻璃料糊膏组合物，所述组合物包含：

a)具有0.1摩尔％～25摩尔％的P₂O₅、0.1摩尔％～50摩尔％的V₂O₅、0.1摩尔％～20摩尔％的ZnO、0.1摩尔％～15摩尔％的BaO、0.1摩尔％～10摩尔％的Sb₂O₃、0.1摩尔％～15摩尔％的Fe₂O₃、0.1摩尔％～5摩尔％的Al₂O₃、0.1摩尔％～5摩尔％的B₂O₃、0.1摩尔％～10摩尔％的Bi₂O₃和0.1摩尔％～5摩尔％的TiO₂的玻璃料粉末；

b)填料；

c)有机粘合剂，所述有机粘合剂具有50,000g/摩尔～100,000g/摩尔的数均分子量和以5重量％溶解在丁基卡必醇乙酸酯中时为500cp～2,000cp的粘度；和

d)有机溶剂。

2.如权利要求1所述的低熔点玻璃料糊膏组合物，所述组合物包含：

a)40重量％～90重量％的玻璃料粉末；

b)1重量％～30重量％的填料；

c)0.1重量％～5重量％的有机粘合剂，所述有机粘合剂具有50,000g/摩尔～100,000g/摩尔的数均分子量和以5重量％溶解在丁基卡必醇乙酸酯中时为500cp～2,000cp的粘度；和

d)5重量％～45重量％的有机溶剂。

3.如权利要求1所述的低熔点玻璃料糊膏组合物，其中，所述玻璃料粉末a)具有0.1摩尔％～20摩尔％的P₂O₅、20摩尔％～47摩尔％的V₂O₅、0.1摩尔％～15摩尔％的ZnO、0.1摩尔％～12.5摩尔％的BaO、0.1摩尔％～9摩尔％的Sb₂O₃、0.1摩尔％～10摩尔％的Fe₂O₃、0.1摩尔％～3摩尔％的Al₂O₃、0.1摩尔％～3摩尔％的B₂O₃、0.1摩尔％～9摩尔％的Bi₂O₃和0.1摩尔％～1摩尔％的TiO₂。

4.如权利要求1所述的低熔点玻璃料糊膏组合物，其中，所述填料包含堇青石。

5.如权利要求1所述的低熔点玻璃料糊膏组合物，其中，所述有机粘合剂包含选自乙基纤维素、乙二醇、丙二醇、乙基羟乙基纤维素、酚醛树脂、乙基纤维素和酚醛树脂的混合物、酯聚合物、甲基丙烯酸酯聚合物、低级醇的甲基丙烯酸酯聚合物和乙二醇单乙酸酯的单丁基醚的至少一种物质。

6.如权利要求1所述的低熔点玻璃料糊膏组合物，其中，所述有机溶剂包含选自丁基卡必醇乙酸酯、α-萜品醇、邻苯二甲酸二丁酯、乙酸乙酯、β-萜品醇、环己酮、环戊酮、己二醇和高沸点醇与醇酯的混合物的至少一种物质。

7.如权利要求1所述的低熔点玻璃料糊膏组合物，其中，所述糊膏组合物的粘度为5,000cp～100,000cp。

8.一种电气元件的密封方法，所述电气元件通过至少两种材料密封，所述密封方法包括：

将权利要求1～7任一项所述的低熔点玻璃料糊膏组合物印刷在要密封的材料的预定的位置，并且通过利用激光熔融所印刷的所述低熔点玻璃料糊膏组合物而密封所述材料。

9.如权利要求8所述的密封方法，其中，所述电气元件包括有机发光二极管元件，所述方法还包括：

将光固化性透光组合物涂布在当紧密密封时彼此连接的印刷有低熔点玻璃料糊膏组合物和吸气剂组合物的下部基板或上部基板的表面上；

将具有所述光固化性透光组合物的上部密封部件和下部密封部件连接后，通过向已经连接的所述上部密封部件和下部密封部件照射光，使所述光固化性透光组合物固化；和

利用激光使所述玻璃料糊膏组合物和吸气剂组合物熔融以密封所述上部基板和下部基板。