[发明专利]低熔点玻璃料糊膏组合物和使用所述组合物的电气元件的密封方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2007年11月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第2007-0120924号的优先权，在此以参照形式引入其公开的内容。

技术领域

本发明涉及低熔点玻璃料糊膏组合物，更具体而言，本发明涉及可密封的并适合于制造平面面板、保护耐热性较弱的元件、通过良好印刷性改善加工产率的低熔点玻璃料糊膏组合物，和使用该组合物的电气元件的密封方法。

背景技术

近年来已经对OLED(有机发光二极管)进行了相当多的研究，因为它们可潜在地应用于多种领域和电致发光装置。例如，OLED可用于制造比现有的显示器面板更薄的面板。此外，OLED提供良好的加工可利用性，并且作为下一代显示器而引起关注，其具有作为下一代显示器的柔性显示器的加工适当性。OLED显示器具有良好的对比度和宽的可视角度、高亮度和低驱动电压，并且较轻。

然而，OLED显示器很容易因OLED显示器中的氧和水分的作用而劣化。因此，出现暗点和像素收缩且产率下降。

为解决该问题，正在开发各种类型的密封材料。所述密封材料包括光固化、热固性树脂组合物，利用气相沉积的密封技术等，这些可在各种文献中找到。然而，这样的密封材料并不足以保护OLED元件和确保稳定性和寿命，造成难以制造OLED元件。

众所周知，如果对OLED显示器内的电极和有机层进行紧密密封以与周边环境隔开，则所述OLED显示器的寿命能够大幅增加。不过，多个因素妨碍了对OLED显示器的准确密封。将对这些因素中的一部分进行简单描述。首先，紧密密封必须具有对氧(10^-3cc/m²/天)和水(10^-6g/m²/天)的阻挡性。紧密密封的尺寸应当尽可能小(例如，<2mm)而不会影响OLED显示器的尺寸。此外，密封工序中产生的温度应当不能损害OLED显示器内的材料(例如电极和有机层)。例如，距离OLED显示器密封件1mm～2mm远的OLED的第一像素在密封工序中不应当被加热至超过100℃。密封工序中放出的气体不能污染OLED显示器内的材料。此外，对于紧密密封，电连接器(例如，薄膜铬)必须放入OLED显示器内。

密封OLED显示器的普通方法是使用在用紫外线处理后能够形成密封的环氧化物、无机材料和/或有机材料。

Vitex System制造了一种名为Barix^TM的涂布剂，该涂布剂可使用无机材料和有机材料来密封OLED显示器。该密封方法提供了良好的物理强度，但因为工艺费用非常高而不具有成本效率。并且，不能防止氧和水分向OLED显示器的扩散。密封OLED显示器的另一种方法是利用金属熔接和焊接。在该情况中，由于OLED显示器中玻璃板与金属的热膨胀系数(CTE)之间存在实质性的差别，所以不能提供在较宽的温度范围内的耐久性。因此，如果将该密封方法用于较宽的显示器，则由于密封工序后的扭曲和裂纹会导致面板的产率降低，错误增多。近来，已经开发了可用于通过激光照射进行紧密密封的低熔点玻璃料糊膏组合物，并用于密封OLED。不过，如果将该糊膏组合物应用于分配工序，其几乎很难变薄且处理时间延长，因此对生产率造成不利影响。如果将该糊膏组合物应用于丝网印刷，则印刷性质不均匀，密封工序后面板的产率下降。

为进行薄膜处理，OLED的优势之一，密封材料的厚度必须最小化。因此，必须通过利用丝网印刷将密封材料施用为尽可能薄的膜。然而，对于将糊膏应用至分配工序，约为10μm的薄膜工艺是不可能的。在丝网印刷的情况中，由于印刷和烧制处理后的不均匀的图案导致密封工序中出现错误，由此使产率急剧下降。为解决该问题，已经开发了包含诸如分散剂、流平剂、消泡剂等添加剂的组合物。然而，这类添加剂在密封工序中污染OLED，并在玻璃料糊膏致密化时成为杂质。因而，所述添加剂不适宜用作密封OLED元件的密封材料。

因此，对于解决与用于OLED显示器的常见密封件和密封方法有关的问题存在不断的需求。

发明内容

因此，本发明的一个方面提供一种通过光照射能够密封的、保护耐热性较弱的元件的低熔点玻璃料糊膏组合物，和使用该组合物的电气元件的密封方法。

此外，本发明的另一个方面提供一种可应用于丝网印刷的、通过良好印刷性提高加工产率且适合于平板面板的低熔点玻璃料糊膏组合物，和使用该组合物的电气元件的密封方法。